宁夏产品瑕疵检测设备厂家

    全自动EL测试仪，即太阳能电池组件缺点检测（EL）全自动测试仪，用于晶体硅的缺点检测，可与客户的产线配套，实现自动上下料，自动测试，可人工对缺点进行标记，保存在本地或远端数据库中，PC控制软件可通过以太网接口实现与客户系统对接，传输测试结果和报警信息，并可依据客户需求定制功能。1、EL全自动测试仪结构设计合理，调整方便，可轻松实现与客户产线接口。2D摄像机采用SONY感光芯片（140万/600万）或者柯达感光芯片（830万），成像效果优良；并带有制冷功能，制冷效果可达-20℃，可进一步提升图像质量。摄像机分为140万、600万、830万不同规格，并可配置双相机。3、专业PC软件，不仅可以实现测试流程的监控，还允许客户直接标记缺点类型，随同测试结果一同保存。具有本地数据库可实现测试结果的查询，同时具有同库系统接口功能，可将测试结果及时上传，也可上报设备工作情况。更多功能可由客户的需求定制。4、自动条形码扫描功能。 欧普泰AI-EL一人多机系统，人工智能检测缺点，节省成本，提高识别准确率，减低返修率，欢迎垂询我司。宁夏产品瑕疵检测设备厂家

太阳能电池片表面缺点检测系统设计

 系统硬件方面由3部分构成：处理芯片、图像传感器模块、串口通信。

 软件方面，主要由3个功能模块构成：模块程序、图像处理算法程序、通信程序。

系统工作过程：首先由模块获取图像，在处理器中读取，通过图像处理算法进行计算，得到的结果由串口通信上传给上位机。

计算机处理单元包括图像处理和缺点识别。该单元主要是对采集图像进行基本图像处理。得到缺点图像，然后标记缺点和识别缺点，通过计算机屏幕直观地显示出太阳能电池板的检测结果。 宁夏产品瑕疵检测设备厂家欧普泰AI-EL一人多机系统，人工智能检测缺点，降低成本，提高识别准确度，降低返修率，欢迎致电我司。

EL（Electroluminescence，电致发光）是简单有效的检测隐裂的方法。其检测原理如下。

电池片的部分是半导体PN结，在没有其它激励（例如光照、电压、温度）的条件下，其内部处于一个动态平衡状态，电子和空穴的数量相对保持稳定。

如果施加电压，半导体中的内部电场将被削弱，N区的电子将会被推向P区，与P区的空穴复合（也可理解为P区的空穴被推向N区，与N区的电子复合），复合之后以光的形式辅射出去，即电致发光。

当被施加正向偏压之后，晶体硅电池就会发光，波长1100nm左右，属于红外波段，肉眼观测不到。因此，在进行EL测试时，需利用CCD相机辅助捕捉这些光子，然后通过计算机处理后以图像的形式显示出来。

给晶硅组件施加电压后，所激发出的电子和空穴复合的数量越多，其发射出的光子也就越多，所测得的EL图像也就越亮；如果有的区域EL图像比较暗，说明该处产生的电子和空穴数量较少，该处存在缺点；如果有的区域完全是暗的，该处没有发生电子和空穴的复合，也或者是所发光被其它障碍所遮挡，无法检测到信号。

隐裂是指电池片中出现细小裂纹，电池片的隐裂会加速电池片功率衰减，影响组件的正常使用寿命，同时电池片的隐裂会在机械载荷下扩大，有可能导致开路性破坏，隐裂还可能会导致热斑效应。隐裂的产生是由于多方面原因共同作用造成的，组件受力不均匀，或在运输、倒运过程中剧烈的抖动都有可能造成电池片的隐裂。

光伏组件在出厂前会进行EL成像检测，所使用的仪器为EL检测仪。该仪器利用晶体硅的电致发光原理，利用辨率的CCD相机拍摄组件的近红外图像，获取并判定组件的缺点。EL检测仪能够检测光伏电池组件有无隐裂、碎片、虚焊、断栅及不同转换效率单片电池异常现象。 欧普泰AI-EL一人多机系统，人工智能检测，节省成本，提高识别准确率，降低返修率，如需，欢迎致电我司。

在太阳能电池片生产中，EL检测仪可以应用于太阳能电池片分机来识别机器视觉系统不容易识别的内部缺点，如黑心、黑斑、断栅、隐裂、碎片等缺点。在电池片、硅片的分选中，普通的缺点、颜色可通过机器视觉系统进行识别判断，但对于一些内部缺点系统不易识别或容易漏检，这样就导致分选设备误判或漏判分选效率不高。目前的EL检测仪技术可实现电池片正、反缺点、颜色、内部缺点进行识别判断分选，检测速度达到国际同类水平，检测效率大幅提高。欧普泰AI-EL一人多机系统，人工智能检测缺点，节约成本，提高辨别准确率，降低返修率，欢迎垂询我司。江西产品瑕疵检测设备价格

欧普泰PL、EL检测设备，电池片、电池串、组件检测准确率与速度均达到或高于国内外同类设备水平，领跑行业。宁夏产品瑕疵检测设备厂家

隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。隐裂是晶体硅光伏组件的一种较为常见的缺点，通俗的讲，就是一些肉眼不可见的细微破裂(micro-crack)。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性，十分容易发生破裂。

在晶体硅组件生产的工艺流程中，许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因，可归纳为硅片上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本，晶硅电池片向越来越薄的方向发展，降低了电池片防止机械破坏的能力，更容易产生隐裂。 宁夏产品瑕疵检测设备厂家

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