量大线控底盘稳定

汽车线控底盘从去年开始逐渐浮出“水面”，今年已被业内外关注。线控底盘将取代传统机械式底盘并成为新汽车标配已成业内共识。新能源智能网联汽车为线控底盘技术快速发展创造了新的契机。线控底盘赛道尚处于初期发展阶段，但它已扬帆起航，业内企业不应轻易掉队。针对线控底盘新赛道，汽车纵横全媒体重磅推出封面故事专题报道《线控底盘赛道火起来了》汽车底盘发展迎来了新时代，正向线控化方向发展，将发生深刻变革。传统的机械、液压或气动等形式的底盘向线控底盘转变。线控底盘以电信号取代传统底盘中的机械联结和机械能量传递，开始提上行业发展议事日程。伴随着新能源、智能网联汽车的迅猛发展，线控底盘呈现出爆发式增长势头，迎来了市场发展新契机。作为汽车行业新的细分赛道，目前线控底盘正处于商业化爆发的前夜，新的发展“窗口期”来临。线控制动取消机械连接，实现控制。量大线控底盘稳定

技术驱动下，线控底盘千亿蓝海正在形成目前来看，线控油门和线控换挡已经成为主流燃油车和新能源汽车的普遍配置。线控悬架则由于成本较高在中高车型上有所应用，整体渗透率较低。而线控制动和线控转向在技术上尚未成熟，搭载率较低。根据民生证券分析的交强险数据，以IBS为解决方案的线控制动目前整体渗透率接近1.5%，而以空气悬架为解决方案的线控悬架在今年4月的渗透率为0.75%。不过，从数据来看，空气悬架搭载率正在不断上升。在2021年1月，空气悬架渗透率在0.3%左右，一年多以来这一数字已经提升了一倍以上。而从价格带上看，空气悬架渗透率主要由50万以上车型贡献。但是，从趋势上看，随着造车新势力们大力推动，空气悬架配置正在向30-50万元车型加速渗透。线控制动技术同样如此。随着新能源汽车市场爆发，国内车企对线控制动的热情迅速提升，但市场主流方案以博世i-Booster电传制动技术为主。目前，国产车型线控制动IBS搭载率已经超过3%，其中广汽乘用车线控制动搭载率在今年3月和4月迅速地提升。广东稳定的线控底盘厂家线控底盘分为线控制动、线控转向、线控油门、线控换挡四大系统，其中线控制动和 线控转向是重点。

另一方面，辅助驾驶和自动驾驶抱着解放人类双手双脚的伟大理想而奋发前进，而其理想得以实现的前提条件之一就是需要有一套制动系统不仅可以听制动踏板的差遣，也可以随时听候智驾域控制器的指挥，也就是制动系统需要具有主动制动的能力。而在主动制动的时候，L3~L5级别的自动驾驶具有一个无情的计算大脑，时刻在根据感知到的外界环境的变化，做出的决策规划，如果这时执行机构不能及时的响应，则会表现一种手脚不听使唤的症状。所以为了达到和自动驾驶大脑的高度协同，还要求制动系统这只脚具有更快速的响应的走位。

对于L5级自动驾驶落地方案，也有很多讨论，如激光雷达派与车载摄像头派之争的感知系统使用方案，如单车智能与智能网联之争的可行形式落地方案。对于自动驾驶技术的呈现形式，在诸多人心目中并没有明确的答案，智驾前沿认为，这一答案或许可以在汽车“新四化”这一布局中得到，其实汽车“新四化”对自动驾驶的落地给出了明确的可行方案。汽车“新四化”，即电动化、智能化、网联化、共享化，电动化是指汽车新能源动力系统领域，即汽车将朝着新能源化方向发展；智能化是指高级辅助驾驶系统，即汽车将越来越智能和安全；网联化是指对于车联网的布局，这将促进物联网技术的发展，也将让智能汽车之间的互通变得更加高效；共享化是指共享与移动出行，这将为自动驾驶汽车落地普及提供一个良好的实施方案。线控底盘行业趋势：商业化进程加速，单车价值量持续提升，自主开始替代！

随着自动驾驶概念的普及，自动驾驶汽车市场依旧是一片蓝海，除了传统车企，很多造车新势力、互联网企业、甚至实体制造企业等都参与到了汽车制造中来，越来越多企业希望在自动驾驶这一蛋糕上，分得属于自己的一块，打造出L5级自动驾驶汽车已经成为各企业努力的共同目标。但现阶段，自动驾驶技术仍旧处于初级阶段，较为优势的诸如特斯拉等企业，在自动驾驶的布局上，只能达到L3级、甚至L2自动驾驶，即在限定场景中，由自动驾驶系统完成绝大部分驾驶操作，人类驾驶员需保持注意力集中以备不时之需。线控转向和线控制动作为高级别制动驾驶的基石，必将于无声处听惊雷，必将成为自动驾驶崛起路上的左臂右膀。量大线控底盘稳定

介绍高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶所需的激光雷达、功能及区别。量大线控底盘稳定

基于当前芯片技术的发展和不同等级自动驾驶对域控方案的性能需求，不少业内人士一致认为，中短期内，大算力行泊一体域控依然会继续沿用多SoC芯片方案；轻量级行泊一体域控将逐渐开始采用单SoC芯片方案。轻量级行泊一体域控方案的功能需求和系统应用—— 用于实现什么样的功能、需要什么样的传感器配置、采用什么样的算法模型等，已经比较确定；另外，芯片厂商也在不断地推出可以支持单SoC芯片行泊一体域控方案的芯片，比如黑芝麻的A1000L和A1000、行歌的SD5223等。因此，单SoC芯片行泊一体方案将会率先在轻量级域控领域规模化量产落地。量大线控底盘稳定

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