i-bitX射线检测值得推荐
微焦点X射线检测系统 具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置
日本爱比特,i-bit X射线观察装置
型号:IX-1610
几何学倍率:2000倍
X射线焦点径:0.25um
具有世界高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置
特征:
160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界上小的X射线焦点尺寸(0.25um)
几何学倍率:2,000倍
采用穿透型靶材
采用280万画素X射线数码1.I管
运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查
付360转盘,自动修正样品位置
相机具有60倾斜功能自动修正样板位置
自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等
内置PC,24英寸LCD,付键盘
可对应12英寸硅片 上海晶珂销售的X射线检测设备的成像仪可用于焊接缺陷的无损检测。i-bitX射线检测值得推荐
上海晶珂销售的微焦点X射线检测设备用于用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。 湖南IC零件导线X射线检测上海晶珂公司销售精密无损工业用x射线检测系统,微焦点X射线检测系统。
微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置
产品型号:FX-4OOtRX
运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!
特征:
D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)
达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)
可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查
采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本
小型的检查设备本体
可以用QR码识别作产品追踪
日本爱比特,i-bit微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式 X射线立体方式.能够节省检查成本
型号:FX-300fRXz with cT
用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。
QFN、SON,BGA等的焊锡部位在零件底部的部件检查的X-ray,X射线在线检查设备。
上海晶珂机电设备有限公司的微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。
设备型号:LX-1100/2000介绍:这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACEDOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式:运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。江西芯片零件X射线检测
i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测 锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞。i-bitX射线检测值得推荐
微焦点X-rayX射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等
3D自动X射线检测型号:FX-300tRX.ll对应大型基板的3D-X射线观察装置特征:可的覆盖600x600mm尺寸的基板;几何学倍率:达到1,000倍;X射线相机可以任意斜0°~60;用触摸屏和操作杆提高操作;滑动门大型样品也能轻松设置X,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))。 i-bitX射线检测值得推荐
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