湖南功率半导体X射线检测

上海晶珂销售的日本爱比特微焦点X射线检测系统，本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查2随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成**终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查3可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)4关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用i-bit 爱比特X射线检测 自动检查机能，VIID（焊锡气泡）检查锡桥检查等。湖南功率半导体X射线检测

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查广东爱比特X射线检测i-bit 爱比特 X-ray X射线检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)

几何学倍率1000倍检测项目锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞……X射线受像部FOS耐用型平板探测器(FPD)， 14位灰阶深度 (16384阶调)CCD摄像机部种类彩色CCD摄像机(供工件摄影用)显示屏24英寸LCDX射线泄漏量1µSv/h以下，不需要X射线操作资格电源单相AC200V,1.5KVA设备尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm

日本爱比特微焦点X射线检测系统几何学倍率1000倍检测项目锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞……X射线受像部FOS耐用型平板探测器(FPD)， 14位灰阶深度 (16384阶调)CCD摄像机部种类彩色CCD摄像机(供工件摄影用)显示屏24英寸LCDX射线泄漏量1µSv/h以下，不需要X射线操作资格电源单相AC200V,1.5KVA设备尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。上海晶珂销售的X射线检测设备的成像仪可用于焊接缺陷的无损检测。

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线检测系统使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查x射线检测-电子元器件的内部结构检测 ，X-RAY缺陷检测设备欢迎咨询上海晶珂机电。基板X射线检测销售厂家

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X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板湖南功率半导体X射线检测

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