CHIP（芯片）X射线检测多少钱

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置

型号：FX-3OOtR

几何学倍率:

900倍荧光屏放大倍率:

5400倍X射线输出:

90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)

特征；

随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍

存储良品的图像,可以和现在的图像做比较

可以将平板相机倾斜60°做观察

即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)

附带有各种测定机能

可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板 i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。CHIP（芯片）X射线检测多少钱

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bit  X-ray检测系统  3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!

概要

适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。

山东爱比特X射线检测上海晶珂销售小型密闭管式X射线装置，达成几何学倍率1000倍，非CT方式，立体检测。

检测硅晶片结晶缺陷Void(空隙）全自动检查装置，自动检查机能，VIID（焊锡气泡）检查锡桥检查等。选我司销售的微焦点X射线检测系统，小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查

微焦点X射线源 微焦点x 射线检测系统在MFX中，阴极发射的电子会被聚焦到靶上的一个点，称为X射线焦点（X-rayFocalSpot）；MFX所发出的X射线均从X射线焦点以一个特定的发射角（BeamAngle）射出，一般作为X-射线光源应用于工业或科研无损检测/成像之中。为了给电子加速到足够轰击产生X射线的能量，X射线管中阴阳极之间所加的管电压一般高达几十KV到几百KV；所以除了X射线管之外，MFX还需要配套的高压电源以及控制器单元。为了避免高压线接口插拔所导致的高压放电故障（这在工业无损检测应用中尤其关键），市场上主流的MFX均采用一体化设计——不仅能够增加稳定性，降低返修率；而且,可以将MFX做到很小的体积，方便操作和安装。上海晶珂销售的X射线检测设备是针对内部结构的焊缝和铸件方面缺陷检测，是一种常用的无损检测。

日本爱比特，i-bit  微焦点X射线检测系统   3D自动X射线检测   小型密闭管式X射线装置,

达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号：FX-300fRXzwithc

搭载芯片计数功能!

依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。

一个卷带盘约30秒可完成计数。

倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。

用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。

3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。

影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 我公司销售微焦点X射线检测系统。导线架状态X射线检测值得推荐

i-bit爱比特X射线，2D，3D断层图像扫描系统，高几何学倍率。CHIP（芯片）X射线检测多少钱

上海晶珂销售的日本爱比特微焦点X射线检测系统，本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查2随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成**终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查3可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)4关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用CHIP（芯片）X射线检测多少钱

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