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微焦点X射线检测系统  硅晶片结晶缺陷 Void(空隙)检查装置

日本爱比特，i-bit  X射线观察装置    硅晶片内部的结晶缺陷Void(空隙)全自动检查装置

型号：X-CAS-2

特征：

本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查

随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查

可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)

关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用 基板焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置，欢迎咨询上海晶珂。Void(汽泡）X射线检测商家

xray与CT的区别相关： 简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影，输出灰白的图象，CT则通过把聚光束与样品旋转，通过计算机断层扫描各个投影的状况，模拟成三维图象,所以微焦点xray，移动射线管也具备CT三维成像计算机断层扫描功能。标准检测分辨率<500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 比较大放大倍数: 10000倍 ；辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。Void(汽泡）X射线检测商家i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)

几何学倍率1000倍检测项目锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞……X射线受像部FOS耐用型平板探测器(FPD)， 14位灰阶深度 (16384阶调)CCD摄像机部种类彩色CCD摄像机(供工件摄影用)显示屏24英寸LCDX射线泄漏量1µSv/h以下，不需要X射线操作资格电源单相AC200V,1.5KVA设备尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm

无损检测中的微焦点X射线源原理：X射线是一种高能射线，对人体有害。因为有地球大气层的保护，宇宙中的X射线都已被隔绝，自然的环境中则鲜有它的存在。总的来看，X射线穿透力极强，但物质对它的吸收程度却各不相同。利用这一特性，X射线可以被用来探知物体内部的结构形状甚至成份。如今它已被我们广泛应用于医疗影像、安检、工业无损检测中。X射线管是人为来制造的X射线的重要工具。高速运动的电子在与物质相互作用下会产生X射线。在X射线管中，从阴极发射的电子，经阴极、阳极间的电场加速后，轰击X射线管靶，将其动能传递给靶上的原子。其中约有1%左右的能量转化为X射线，并从X射线照射窗中射出上海晶珂销售的X射线检测设备是非工业CT扫描检测，无损检测X光成像检测设备。

日本爱比特微焦点X射线检测设备几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查X射线立体万50500FX-3001R)倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。Jnit_(图像处理器)icProcessingUnit,简称GPU。影像处理专C零件的WIRE(导线)部位(立体染产品规格表型号X射线管种贯孔内的焊锡状X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统检测基板连焊结点、焊球连接丢失、焊球移位和空洞等缺陷。Void(汽泡）X射线检测商家

i-bit爱比特X射线，2D，3D断层图像扫描系统，高几何学倍率。Void(汽泡）X射线检测商家

检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。选 上海晶珂销售的日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统。使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查Void(汽泡）X射线检测商家

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