硅晶圆片X射线检测

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线检测

型号：FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。

用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 上海晶珂销售小型密闭管式X射线装置，达成几何学倍率1000倍，非CT方式，立体检测。硅晶圆片X射线检测

检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。选 上海晶珂销售的日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统。使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查湖北圆晶凸块X射线检测上海晶珂 3次元立体方式，在线X射线检查设备，立体CT功能。

日本爱比特  i-bit 公司的微焦点X射线检测系统 使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!

3次元立体有式在线射线检查设备 

型号：LX-1100/2000

介绍：

这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。

关于X射线立体方式：

运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。

微焦点X射线检测作为工业影像检测的重要方法之一被广泛应用，其**部件X射线发射源的焦点尺寸决定了检测精度，即焦点尺寸越小，检测精度越高。在集成电路、电子制造、新能源电池等精密制造领域，为满足高精度检测要求，须配置微米级、纳米级焦点尺寸X射线源，即微焦点X射线源。微焦点X射线源又分为开管微焦点X射线源和闭管微焦点X射线源。

日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置产品型号：FX-4OOtRX运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!概要适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备 上海晶珂销售x-ray 对电子元器件的虚焊-气泡-裂缝-缺陷检测的.

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

设备：FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理  倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组, I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测硅晶片结晶缺陷，凸起直径，Void(汽泡）率，Void(汽泡）径，凸起形状检测。江西GAG锡球X射线检测

上海晶珂销售爱i-bit 的FX-300tR型号的X射线立体方式检测装置，对BGA的锡球和基板结合部分离检测。硅晶圆片X射线检测

日本爱比特微焦点X射线检测设备几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查X射线立体万50500FX-3001R)倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。Jnit_(图像处理器)icProcessingUnit,简称GPU。影像处理专C零件的WIRE(导线)部位(立体染产品规格表型号X射线管种贯孔内的焊锡状硅晶圆片X射线检测

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