圆晶凸块X射线检测服务电话

X射线观察装置FX-3OOfR几何学倍率:900倍荧光屏放大倍率:5400倍X射线输出:90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)用几何学倍率特征D随然是小型设备但可达成几何学倍率900倍2存储良品的图像,可以和现在的图像做比较3可以将平板相机倾斜60°做观察4即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)5附带有各种测定机能6可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板上海晶珂销售的X射线能够准确的探查到产品内部的缺陷，找到出现缺陷的根本原因所在。圆晶凸块X射线检测服务电话

微焦点X射线检测系统对BGA焊点短路、气泡等缺陷检测、电子器件缺陷检测

型号：LFX-1000IC

打线结合/导线架状态自动检查设备概要:可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查特征:在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。不仅是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能) IC零件导线X射线检测公司上海晶珂销售的X射线检测设备针对产品内部缺陷的装置检查。

我司销售的日本爱比特X射线运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!3D-X射线立体方式观察装置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。特征D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)2达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查4采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本5小型的检查设备本体X射线立体方13元X-raylmagingSyster6可以用QR码识别作产品追踪

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射线立体方式(爱比特公司的独有技术)

几何学倍率:达到1000倍

搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能

运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影

BGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)。。。。。。。。 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。

日本爱比特  i-bit公司的微焦点X射线检测系统，3次元立体有式 在线射线检查设备。

产品型号:ILX-1100/2000

特征：

运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查.

BGA的焊接部位检查：运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 i-bit 爱比特 X-ray X射线检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。山东在线X射线检测

i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 基板贯孔的裂缝，WAFER BUMP(晶圆凸块）外观形状检查。圆晶凸块X射线检测服务电话

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体

微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号：FX-300fRXzwithc搭载芯片计数功能!依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。一个卷带盘约30秒可完成计数。倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。 圆晶凸块X射线检测服务电话

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