吉林线光谱共焦传感器解决方案

半导体行业材料强国是科技强国的基础，第三代半导体材料扮演着愈发关键的角色，也正日益成为国际、国内科技和产业竞争的**领域之一。我国精密加工技术和配套能力进步迅速，已经具备开发并且逐步主导第三代半导体装备的能力。全国多地积极响应，促进地方产业转型升级。该微电子产业发展政策，针对第三代半导体企业购买IP、参与研发多项目晶圆等做出了详细的扶持说明。深圳正实施新一轮创新发展战略布局，机器人、无人驾驶、等新兴产业日新月异，坪山区将依托5G试点，建设第三代半导体产业集聚区。光谱共焦传感器，就选马波斯测量科技，让您满意，欢迎您的来电！吉林线光谱共焦传感器解决方案

什么是光谱共焦干涉仪？非接触式轮廓测量技术中的测量精度通常受到机械振动和微扫描台位置不准确性的限制。为了从这些环境干扰中解放出来，开发了一种新的对振动不敏感的干涉测量方法。采用这种新型光谱共焦干涉仪系统，干涉仪显微镜的潜在亚纳米级精度是极其有效的。原理：干涉测量法基于白光干涉图（SAWLI）的光谱分析。是光谱共焦传感器等光学检测仪器仪表中必然涉及到的概念。它包括分析在光谱仪上观察到的干扰信号，以便测量参比板和样品之间的气隙厚度。发达系统的**性在于将参考板固定在检测目标上。由于参考板和样品固定在一起，机械振动不会影响测量结果。此外，该传感器可用于测量太薄而不允许使用色彩共焦技术的透明薄膜。**小可测厚度为0.4μm。浙江点光谱共焦传感器价格用点光谱或线光谱传感器测量晶圆上的翘曲/平面度 凸块测量CLMG/EVERESTK1/K2传感器系列可达360,000测点/秒。

应用范围：光谱共聚焦传感器既可用于工业环境中，也可用于生产过程中的在线检测以及实验室环境中的高精度仪器。他们主要涵盖以下内容：l微形貌（测量样品的形状和表面特征）l尺寸控制（测试制造产品的特定尺寸是否符合规格）l质量控制(制造产品缺陷的识别和特征描述）l粗糙度测量（测量样品表面的统计特征）l摩损度（表征机械或化学侵蚀）l厚度测量光谱共焦传感器完全符合涉及3D真实表面纹理的测量和分析的ISO25178标准。此外，此标准第601章节致力于非接触式表面测量，引用CCI作为***参考技术原理

闪测仪测量更准确采用双倍率双侧远心光学镜头，具有较高的远心度，即使有段差情况下也能高精度正确的测量。倍率涵盖0.16X大视野/0.7X高精度。一键测量闪测仪是一种新型的影像测量技术，它和传统的二次元影像测量仪不同的是它不再需要光栅尺位移传感器作为精度标，也不要经过大焦距的镜头经过放大产品影像来保障测量精度。多年来精密测量业里流行着这么一句话：影像测量仪是传统投影仪的替代产品，影像测量仪将取代传统投影仪。如今我们将再一次打破传统，闪测仪将取代影像测量仪和传统投影仪使用亚微米级分辨率测量微流体每秒可测量360,000点。

ENITH控制器采用比较高质量标准制造，是一款坚固可靠的产品，可满足车间环境（如实验室）中**苛刻的应用，是工业环境中光谱共焦控制器的全新选择。ZENITH控制器的柔性测量，可以将被测产品造成损害的可能性降低到零。基于以太网通讯，ZENITH可以在非接触的情况下实现高精度的测量，而不会对被测产品造成任何损坏。ZENITH框架紧凑，结构稳固，专为7天24小时全天候使用而设计。2ZENITH能够在各种类型的材料和物体表面进行超高分辨率的距离和厚度测量，包括各种反射性材料。3高频率采样是ZENITH与编码器（**多5个）结合用于外部测量同步的动态应用的理想选择之一。4ZENITH的控制器可兼容所有MARPOSSSTIL光学笔：CL-MG、OP、ENDO和EVEREST，实现达纳米级精度的计量表现。适用于在线应用高灵敏度和高精度可提供卡钳结构或测量设备可结合马波斯Quick-SPC软件进行数据处理。浙江非接触式传感器测量速度

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非接触式晶圆厚度测量系统非接触式晶圆厚度测量系统是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度较好的花岗岩表面，因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域。对射式非接触式同轴激光位移传感器测量•直线电机高精度龙门运动机构•兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量•共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性•兼容1-8英寸规格晶圆样品(可扩展至300mm12英寸产品)•晶圆的测量厚度范围为10um-20mm•抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架•比较大扫描速度1m/s•可自定义生成快速便捷的自动化测量模式•直观简单的2D或3D数据呈现方式•适用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp测量参数及标准吉林线光谱共焦传感器解决方案