上海电镀铜路线

电镀铜光伏电池渗透率：根据CPIA数据，至2030年光伏电池片正面金属电池技术市场仍以银电极为主导，约占87.5%，非银电极技术包括银包铜等，约为12.5%，该比例口径为所有类型的电池片，而N型电池片在运用银包铜、激光转印等降本路线上较为积极，我们假设在N型电池中，2030年银电极占比下调为65%。目前银包铜技术相较电镀铜更为成熟，但未来一旦铜电镀技术成熟后，大幅降本增效的铜电镀产业化进程会更加快速，因此假设2022-2030年铜电镀工艺在非银电极中占比为自15%提升至70%，对应2022-2030年铜电镀光伏电池渗透率自0.45%提升至24.5%。HJT电镀铜叠层技术路线。上海电镀铜路线

电镀铜优势在于可助力电池提效0.3-0.5%+，进而提高组件功率。相较于银包铜+0BB/NBB工艺，我们预计银包铜+0BB/NBB工艺或是短期内HJT电池量产化的主要降本路径，随着未来银含量30%银包铜浆料的导入，浆料成本有望降至约3分/W，HJT电池金属化成本或降至5分/W左右。电镀铜工艺有望于2023-2024年加快中试，并于2024年逐步导入量产。随着工艺经济性持续优化，电镀铜HJT电池的金属化成本有望降至5-6分/W左右，叠加考虑0BB/NBB对应组件封装/检测成本提升，而电镀铜可提升效率约0.5%+，电镀铜优势逐渐强化，有望成为光伏电池无银化的解决方案。上海电镀铜路线电镀铜工艺流程，图形化和金属化为重点心。

铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术，在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，收集光伏效应产生的 载流子。为解决电镀铜与透明导电薄膜（TCO）之间的接触与附着性问题，需先 使用 PVD 设备镀一层极薄的铜种子层（100nm），衔接前序的 TCO 和后序的电 镀铜，种子层制备后还需对其进行快速烧结处理，以进一步强化附着力。同时， 铜种子层作为后续电镀铜的势垒层，可防止铜向硅内部扩散。银浆成本高有四大降本路径，两大方向。一是减少高价低温银浆用量，例如多主 栅（MBB）、激光转印；二是减少银粉的用量，使用贱金属替代部分银粉，例 如银包铜、电镀铜。

异质结电镀铜的主要工序：前面的两道工艺制绒和 PVD 溅射。增加的工艺是用曝光机替代丝网印刷机和烤箱。具体分为图形化和金属化两个环节：（1）图形化：先使用 PVD 设备做一层铜的种子层，然后使用油墨印刷机（掩膜一体机）的湿膜法制作掩膜。在经过掩膜一体机的印刷、烘干、曝光处理后，在感光胶或光刻胶上的图形可以通过显影的方法显现 出来，即图形化工艺。（2）金属化：首先完成铜的沉积 （电镀铜），然后使用不同的抗氧化方法进行处理（电镀锌或使用抗氧化剂制作保护层）。然后去掉之前的掩膜、铜种子层，露 出原本的 ITO。然后做表面处理，比如文字、标签或者组装玻璃，这是一整道工序，即完成铜电镀的所有过程。图形化是电镀铜整个工艺路线中的重要环节，主要分为光刻路线和激光 路线两种。

电镀铜的整平性是指在电镀过程中，铜离子在电解液中被还原成金属铜并沉积在基材表面时，铜层的表面平整度和厚度均匀性。整平性是电镀铜的重要性能之一，对于电子元器件、印刷电路板等高精度电子产品的制造具有重要意义。整平性的好坏直接影响到电镀铜层的质量和性能。如果电镀铜层的整平性不好，表面会出现凸起、凹陷、孔洞等缺陷，这些缺陷会影响到电镀铜层的导电性、耐腐蚀性和可焊性等性能，从而影响到整个电子产品的性能和可靠性。为了提高电镀铜的整平性，需要采取一系列措施，如优化电解液配方、控制电镀工艺参数、加强基材表面处理等。此外，还可以采用化学镀铜、真空镀铜等新型电镀技术，以提高电镀铜层的整平性和均匀性。电镀铜可以用于各种金属表面，包括钢铁、铝合金、不锈钢等，具有广泛的应用范围。郑州新型电镀铜设备组件

电镀铜技术路线湿膜光刻比干膜光刻多一道烘烤环节，但其性能优异和成本低，为目前主流路线。上海电镀铜路线

铜电镀工艺流程：种子层沉积—图形化—电镀—后处理，光伏电镀铜工艺流程主要包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节，目前各环节技术路线不一，多种组合工艺方案 并行，需要综合性能、成本来选择合适的工艺路线。釜川（无锡）智能科技有限公司，以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供整线工艺设备的交付服务。上海电镀铜路线