芯片超精密半导体元件

微泰凭借 30 年的精密加工技术和锐利刀具的边缘技术，利用激光的微孔加工技术，生产了客户所需的各种产品。除了零件，我们还生产和供应需要装配的部件。与液晶面板（ LCD） 这样的大尺寸元件相比，微泰更倾向于半导体/MLCC/新能源电池等更小、更精密的领域，并且在尚未成功国产化的元件的国产化方面也取得了很大成就。 从塑料树脂系列开始，我们生产和供应的材料几乎与客户提供的所有图纸相符，包括不锈钢、碳化钨、陶瓷和 MMC 材料，没有限制。应用于多个部件其他半导体/高水平平面度的金属板、由微孔构成的金属板、超精密加工件、多数部件组成的设备配件、组装件、半导体/MLCC / 电池行业所需超精密元件。真空卡盘，晶圆卡盘、模组组装治具。倒装芯片键合TOOL。超精密加工精细的品质，能大幅提升许多高科技工业的设计与技术，进而提升产品的竞争力。芯片超精密半导体元件

精密磨削技术-电解在线砂轮修整技术 (ELID)对于精密零件的加工生产，精密磨削技术是必不可少的。在半导体/LCD、MLCC 和新能源电池等领域中，精密元件的使用率很高。常见的磨削技术的问题是，必须根据磨削后的弓形磨损量继续修整，这给保持同等质量带来了困难，因为表面状况会发生细微变化。 简而言之，ELID 磨削技术是一种在不断修整的同时进行抛光的技术。微泰采用了高精度的磨削技术，这些技术都以 ELID 技术和专有技术为基础，在这种技术中，我们生产的产品具有高精度、平坦度和高质量，这是很难生产的。真空板ELID磨削技术ELID 磨削技术（真空板）。利用电解在线砂轮修整技术 (ELID)，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度，减少研磨时的毛刺，减少手动调节提高作业自动化。400mm见方的真空板平面度可达5um。代工超精密测包机分度盘超精密激光加工钻孔也可以在电子产品表面，也可用于手机扬声器、麦克风及其他玻璃上的钻孔。

我们说的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大镜放大，用手机镜头放大都看不到，这是在2毫米见方上开的25个微孔，肉眼是看不到的，在显微镜下才能看到。这是在直径1厘米的钢板上开的一百多个微孔，肉眼隐约可见，对着亮光就可以清晰可见。21 世纪公司利用独有的飞秒激光技术，生产超精密零件，包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼，我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品，并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，解决客户的难题，力求客户满意。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理

微泰拥有激光超精密钻探技术。 随着电子和半导体行业的快速发展，对更小、更精细的微孔的要求越来越高，这使得该行业很难通过机械加工来实现。 自 90 年代后期以来，微泰一直专注于使用激光的微孔领域，并越来越多地寻求 超精密业务。 客户越来越多。 我们将为您提供 25 年的精细钻孔技术，包括使用纳秒激光的超精密钻孔技术，以及使用 飞秒激光的超精密激光技术。纳秒红外激光器套钻系统-功率：50W，脉冲能量：100uJ，频率：100Hz，在利用现有的纳秒激光加工微孔时，由于长激光脉冲产生的热量积累，会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒绿色激光先进的螺旋钻进系统-功率：5W，脉冲能量：13 uJ，频率：100Hz，飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。本系统的技术是先进的螺旋钻孔技术，采用高速螺旋钻削技术。超精密加工是为了适应核能、大规模集成电路、激光和航天等技术的需要而发展起来的精度极高的一种加工技术。

微泰拥有 30 多年的技术和专业知识，生产了各种刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源电池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割边缘的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割产品造成损坏。 刀具通常有刀片、刀具、轮刀等多种名称，而刀刃的管理是刀具的关键技术。 为此，wei't提供了一系列值得信赖、可靠的高精度、高质量和长寿命刀具。用于 MLCC 生产流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（双级刀片）。刀轮：原材料：碳化钨。应用：用于MLCC制造时切割陶瓷和电极片。·同心度（通常小于 10 微米）  小于 10 微米 · 刀锋直线度小于 3 微米， 小于 3 微米的切割边缘上的直度和平行性。刀片三星电子用于手机镜头浇口切割。超精密激光可以高效实现微米级尺寸、特殊形状、超精度的加工，材料表面无熔化痕迹，边缘光滑无飞溅物。代工超精密测包机分度盘

对于大件产品的加工，大件产品的模具制造费用很高，激光超精密加工不需任何模具制造。芯片超精密半导体元件

利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机等很多中外企业的业绩，主要生产：1，MLCC贴合真空板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板阵列遮罩板。4，MLCC索引表。5，各种MLCC设备精密零件。MLCC贴合真空板，用于在MLCC堆叠机中，通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔径至少为20微米。2.能够加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC贴合真空板上，能够处理多达八十万个孔。5.各种形状的孔。6.同一截面的不规则孔。7.可混合加工不规则尺寸的孔。MLCC刀具方面，生产MLCC垂直刀片，MLCC轮刀，MLCC修剪刀片，其特点是1，刀刃锋利。2，与现有产品相比，耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生产工艺用轮刀，原材料是碳化钨。应用于MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。并自主开发了滚轮非接触式薄膜切割方法，其特点是。1，通过减少轮刀负载，延长使用寿命15到20倍。2，通过防止未裁切和减少异物来提高质量（防止碎裂）。3，轮刀上下位置可调。4，根据气压实时控制张力，提高生产力（无需设定时间）5，降低维护成本（无张力变化）芯片超精密半导体元件