低真空闸阀闸板阀

时间:2024年06月17日 来源:

微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,三重防护闸阀应用于• Evaporation(蒸发)等设备。低真空闸阀闸板阀

闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,多定位闸阀。多定位闸阀是一种利用压缩空气或氮气控制闸阀位置的阀门。它在阀门的顶部有一个内置控制器,可以在本地和远程模式下操作。它还具有紧急关闭功能,以应对泵停止或CDA压缩干空气丢失的情况。其特点之一是能够远程检查阀门状态,并可用于具有不同法兰类型的各种工艺。多定位闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,适用于需要压力控制的所有加工领域。采用手动调节控制装置控制,用户可直接控制闸门的开启和关闭,以调节压力。微泰半导体多定位闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。半导体闸阀蝶阀闸板有刚性闸板和弹性闸板,根据闸板的不同,闸阀分为刚性闸阀和弹性闸阀。

低真空闸阀闸板阀,闸阀

微泰,超高压闸阀应用于• Evaporation• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• 蚀刻• Diffusion•CVD等设备上。期特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:研发和工业中的UHV隔离。高压闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:CF、连接方式:焊接波纹管(AM350或STS316L)、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:铜垫圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 14˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、初次维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、CTemperature for Actuator≤ 150 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304或316L)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,有气动多位置闸阀(气动多定位闸阀、多定位插板阀、Pneumatic Multi Position)、气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀,蝶阀,Butterfly Valve,步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve,加热插板阀(加热闸阀Heating gate valve),铝闸阀(AL Gate Valve),三重防护闸阀,应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀的结构长度(系壳体两连接端面之间的距离)较小。

低真空闸阀闸板阀,闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,一、控制系统闸阀。控制系统闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,可以在高真空环境中实现精确的压力控制。如半导体等高真空工艺应用。控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。二、蝶阀。该蝶阀具有紧凑的设计和坚固的不锈钢结构,通过闸板旋转操作。蝶阀可以实现精确的压力控制和低真空环境。例如半导体和工业过程。蝶阀通过控制器和步进电机自动控制到用户指定的值,保持一致的真空压力。三、多定位闸阀。多定位闸阀是一种利用压缩空气或氮气控制闸阀位置的阀门。它在阀门的顶部有一个内置控制器,可以在本地和远程模式下操作。它还具有紧急关闭功能,以应对泵停止或CDA压缩干空气丢失的情况。其特点之一是能够远程检查阀门状态,并可用于具有不同法兰类型的各种工艺。多定位闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,适用于需要压力控制的所有加工领域。采用手动调节控制装置控制,用户可直接控制闸门的开启和关闭,以调节压力。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀的结构紧凑,阀门刚性好,通道流畅,流阻数小,密封面采用不锈钢和硬质合金,使用寿命长。多定位闸阀HV GATE VALVE

真空闸阀由一个滑动门或板组成,可以移动以阻止或允许通过真空阀体,从而有效地将腔室与外部环境隔离。低真空闸阀闸板阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,气动多位置闸阀,气动多定位闸阀,多定位插板阀,Pneumatic Multi Position 其特点是1,全开和关闭位置使用带有位置发射器的气动电磁阀进行控制;2,所有位置控制都由控制器进行操作。1)控制类型-全开:高速闸门全开操作-全闭:高速闸门全闭操作-位置(POS.)控制:将闸门移动到设定的位置值;2)操作时间-完全打开↔完全关闭:<2秒(取决于速度控制器设置)-位置(POS。)控制: 0%↔100%工作,<MAX18秒(偏差: < ±0.5%)。微泰气动多位置闸阀,气动多定位闸阀,多定位插板阀,Pneumatic Multi Position,有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。低真空闸阀闸板阀

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责