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时间:2024年07月10日 来源:

BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡,SN,银AG,铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),保温区温度控制在140~170℃,回流焊区峰值温度设置为225~235℃之间,加热时间15~50秒,从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。BGA返修台的价格贵吗?河南全电脑控制返修站服务电话

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BGA返修台的工作原理BGA返修台是用于BGA封装芯片的去除、安装和重新焊接的专业设备。其主要工作原理可以分为以下几个步骤:1.加热预热返修台上通常配备有上下加热区,能够对BGA芯片及其周围的PCB进行均匀加热。预热的目的是减少BGA组件和电路板之间热膨胀的差异,避免在返修过程中产生热应力损伤。2.准确定位返修台通常装有光学定位系统,如CCD摄像头,通过监视BGA芯片与电路板上焊盘的对准情况,保证在去除和安装过程中的精确对准,避免错位。3.精细去除在完成预热和定位后,返修台会用较高的温度对BGA芯片进行加热,使其焊点熔化。然后,采用真空吸笔或机械夹具将芯片从电路板上精细去除。4.清洁和准备去除BGA芯片后,需要对PCB上的焊盘进行清洁和重新涂覆焊膏,以准备新芯片的安装。5.焊接新芯片新的BGA芯片将放置到准备好的焊盘上,并通过返修台上的加热系统控制温度曲线,实现新芯片的精确焊接。贵州常规全电脑控制返修站BGA地封装的返修还包括从有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。

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BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑,手机,XBOX,台式机主板等,也会用到它。从使用BGA返修台对芯片进行修理的具体操作来看,用BGA返修台进行焊接能够在保证焊接度的同时省去大量的人力物力,其高度的自动化、数字化、智能化无疑提升了芯片修理的效率。

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三温区气压温控系统:

上加热系统:1200W,

下加热系统:1200W,

红外预热系统:6000W,以上功率可满足各类返修元器件的温补需求;

●工业电脑主机操作系统,实时显示温度曲线,显示设定曲线和实际曲线,分析温度曲线。

●红外发热管,3个加热区,每个加热区可设置加热温度、加热时间、升温速度;10个加热周期,模拟回流焊加热模式,真正实现无损返修。

●采用美国进口高精度k型热电偶闭环,独特的加热方式,确保焊接温度精度在±1℃以内。

●5个测温口,准确检测芯片锡点的温度,确保焊接成功率。 返修台后期维修费用贵吗?

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随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距其引线容易弯曲、变形或折断,相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求,即使如此,组装窄间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高,可达6000ppm,使大范围应用受到制约。近年出现的BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装器件),由于芯片的管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面,实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的pb/sn凸点引脚,这就可以容纳更多的I/O数,且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.4、0.3mm,很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连,因此可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量,又使I/O引脚间距较大,从而提高了SMT组装的成品率,缺陷率为0.35ppm,方便了生产和返修,因而BGA元器件在电子产品生产领域获得了使用。BGA返修台是由几个部分祖成的?全自动全电脑控制返修站性能

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BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产 品都会有一个共通的特点,那便是体积小,功能强,低成本,实用。BGA返修台是用来返修BGA芯片的设备。当检测到某块芯片出问题需要维修的时候,那就需要用到BGA返修台来返修,这个就是BGA返修台的功效。其次操作简便。选用BGA返修台检修BGA,可秒变BGA返修髙手。简简单单的上下部加热风头:通过热风加热,并使用风嘴对热风进行控制。使热量都集中在BGA上,以防损伤周围元器件。选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热,这个的时候对温度的控制精度的要求是非常高的,稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。河南全电脑控制返修站服务电话

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