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所述搪锡系统还包括对搪焊引脚进行预热的预热装置。本发明搪锡喷嘴和搪锡装置，其中搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流自上而上流动中产的动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图*示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是搪锡喷嘴实施例结构示意图。图2是本发明搪锡装置时与喷嘴位置关系示意图。图3是本发明密集引脚器件搪锡时与喷嘴位置剖视示意图。金可能会导致众所周知的金脆裂现象，因此需要将其去除。浙江安装搪锡机价格

力学强度下降，产生“金脆”现象，影响电气连接的可靠性。按照焊点可靠性要求，焊缝焊料中的金浓度应小于3wt%（限制浓度）。由此可以判定失效的原因是由于焊缝焊料中的金元素浓度过高而导致接点抗剪强度退化，**终引发“金脆断裂”。5.镀金引线/焊端的除金规定美国NASA及美国军标DOD-STD-2000-1B，IPCJ-STD-001DCN和我国QJ3012，QJ3117A及SJ20632都相继作出“在需要钎接部位的金涂敷层，应在钎接之前全部消除，因为这种脆性的金-锡化合物所构成的连接部，是特别不可靠的。因此现在凡是需要锡焊的表面都不允许镀金，原来已有的也必须除去”的规定。GJB128A、GJB548B、QJ3267和由******科工局下达、**电子科技集团牵头，**电子科技集团旗下四十多个研究所电子装联工艺人员集体研究制定，得到****科工局、航天科技集团和中兴通信等*****认可，通过**鉴定和验收，并以**电子科技集团名义下发实施的“电子装联焊接工艺质量控制要求”相继确定镀金引线的搪锡与除金的规定及提出具体实施工艺。关于镀金引线/焊端不能直接用铅锡合金焊接，必须在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前：★1985年3月，欧洲空间局（ESA）在《高可靠性电连接的手工焊接》。上海国产搪锡机哪里有卖的全自动搪锡机是一种高效、智能化的设备，能够满足现代制造业的需求。

文章中否认“元器件镀金引线/焊端除金处理”的必要性和可行性，问我知不知道此事，我说知道。范总说该文几经转载流传国外，对我国航天/航空等高可靠电子产品的可靠性提出了质疑，造成了工作上的被动局面，也对国内电子装联技术业界起到了误导作用。我对范总说，针对《试论电子装联禁（限）用工艺的应用》中的错误观点，我从2011年11月起陆续在百度文库和深圳《现**面贴装咨询》发表了《再论镀金引线除金处理的必要性与可行性》《三论电子元器件镀金引线的“除金”处理》等三篇**，受到高度关注，浏览者众多，下载者踊跃；为了满足广大业内朋友的要求，笔者在2013年第七届**SMT**论坛上发表了《SMD与HDI电连接器镀金引线/焊杯去金处理》**，对五年来有关“除金”问题的争论进行***的总结。禁限用工艺的实施事关高可靠电子产品的可靠性。范总对我说，他已电告该所质量处长，强调必须坚持禁限用工艺规定的要求，镀金引线/焊端在用铅锡合金焊接前必须按要求进行“除金”处理。2.对GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》第“关于镀金引脚器件的处理要求”的剖析业界内有人对元器件镀金引脚“除金”处理的必要性提出质疑。

***电连接器选择的条件是：电连接器基座的绝缘材料的耐热性必须符合GJB3243的要求，即元器件应能承受在260℃的熔融焊锡中浸没10s，要能进行波峰焊和再流焊。造成电连接器绝缘材料变形的主要原因：★电连接器基座绝缘材料的耐热性不符合要求；★元器件引线搪锡工艺规范中的搪锡温度及时间设置和控制不当；★没有采取必要的散热措施；★引线或焊端的可焊性差，操作人员违规操作，延长搪锡时间和提高搪锡温度，致使高温扩散到电连接器的绝缘材料，造成绝缘材料变形。多芯电缆组件电连接器组装焊接应使用QJ603A-2006《电缆组装件制作通用技术要求》。1）电缆连接器端子的搪锡应符合QJ3267的规定。2）导线、电缆与电连接器端子的手工焊接应符合QJ3117A的规定。对高密度电连接器镀金引线搪锡处理的工艺方法日趋完善：GJB128A、GJB548B作了明确规定，QJ3267规定了电连接器焊杯搪锡的工艺流程、操作要求和质量判据。1）规定（1）一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于μm，可进行一次搪锡处理，否则应二次搪锡处理以达到除金的目的。（2）镀金引线用锡锅搪锡时，***次应在**镀金锡锅里搪锡，如果需要第二次搪锡，则应在锡铅锡锅里搪锡。这种机器采用智能化的控制系统，能够实现自动化操作和监控，提高生产效率。

或吸锡绳）吸除表面焊料；（7）**后使用返修工作站对器件进行散热处理，从而达到搪锡的目的。为了能够使无引线镀金表面贴装器件返修工作站搪锡技术正确可靠实施，正式生产前需总结和优化出一条合理的搪锡温度曲线，搪锡完成后再到**部门进行金相分析，验证器件引线上的金层是否被完全除去，从而确认搪锡温度曲线的合理性。用返修工作站再流焊搪锡，实际上是“先焊后拆”，通过返修工作站进行再流焊接使表面贴装器件镀金焊端搪上一层Sn-Pb合金，达到镀金焊端“除金”的目的；继而又利用返修工作站的功能，配合自动吸锡***和吸锡绳把器件从PCB上取下并***焊端上的残余焊锡。在用返修工作站再流焊对无引线表面贴装器件镀金焊端进行搪锡工艺中，返修再流焊峰值温度230℃～235℃，要求焊点的升温速率要小于℃/s，整个过程控制在60~80秒之间。用热风（空气）再流法拆除元器件并***焊端上的残余焊锡的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相关章节进行。2.有引线表面贴装器件焊端镀金层搪锡除金工艺我们从表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引线表面贴装器件焊端是镀金的。图13是航天二院提供的引脚中心距为（Flash芯片）实物背面照片，一侧已经去金搪锡，另一侧未去金。常用的络合剂包括柠檬酸钠、草酸等。王水：王水是一种由硝酸和高浓度的盐酸混合而成的强酸性溶液。甘肃什么搪锡机常见问题

全自动搪锡机在在焊接工艺中，为保证焊接品质，必需在其表面涂敷一定的可焊性镀层。浙江安装搪锡机价格

**除金搪锡设备及工艺介绍随着人们对锡焊过程中金脆化危害性认识的日趋加深，通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡始终是国内外电子装联SMT业界高度关注的关键技术之一；并不是只有**航天部门才重视通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层去金搪锡，也就是说，通孔插装元器件或者表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡属于世界性的为确保焊接可靠性的技术问题。当我们相当多业内人士，包括一些电子装联的***人士，尚对去金搪锡的必要性和重要性严重认识不足，当我们不少业内人士还在苦苦探索各种简单易行的去金搪锡工艺的时候，当我们刚刚从意念中提出“喷流焊”去金搪锡设备和工艺的时候，国外发达工业**，例如美国早已捷足先登，成功应用“喷流焊”去金搪锡工艺，并把去金搪锡和无铅/有铅转换集成在同一台设备上，把去金搪锡元器件的范围扩展到包括所有通孔和SMT元件的引脚！在这一领域我们又不知要落后美国多少年！通孔插装元器件的管脚和表面贴装元器件的管脚，在生产过程中都要去除管脚上的镀金层，以及把管脚上的无铅镀层转换为有铅镀层，解决管脚上的氧化层和锡须等问题。浙江安装搪锡机价格