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有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。5）搪锡锡锅焊料中的金含量当锡锅搪锡时，对锅内焊料应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3%时，也会引起金脆。4.“金脆化”产生机理以图10所示的Au-Pb-Sn合金相图（176℃等温截面）为例，在含Sn量较多时，焊料中的Sn和Au容易形成针状AuSn4、AuSn2、AuSn等金属间化合物，在含金量较少的情况下，生成的AuSn4为多数；针状的AuSn4为脆性化合物，在测试、应用及试验的环境条件下极易脆断，导致焊接断裂失效。焊接时，Au与Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融状态的Sn-Pb合金中属于一种可熔金属，而且溶解速率很快。浸析的速度，通常可以用固体金属在焊料中的溶解率来表征。溶解率通常是用一根规定直径的导线完全溶解在焊料中所需的时间来表示。各种金属在Sn-Pb焊料中的溶解速度见图11。从图11可以看出，在焊接过程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如图10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率随温度变化，在高温度下，6ms～7ms内，金的熔解和Au-Sn化合物的形成过程就可以结束。在直接焊接金镀层时，生成的Au-Sn合金层非常薄，当金的含量达到3%时，表面上焊点形成很好，但明显地表现出脆性，埋下**。必然带来结合部的性能变脆。全自动搪锡机在在焊接工艺中，为保证焊接品质，必需在其表面涂敷一定的可焊性镀层。广东安装搪锡机价格

文章中否认“元器件镀金引线/焊端除金处理”的必要性和可行性，问我知不知道此事，我说知道。范总说该文几经转载流传国外，对我国航天/航空等高可靠电子产品的可靠性提出了质疑，造成了工作上的被动局面，也对国内电子装联技术业界起到了误导作用。我对范总说，针对《试论电子装联禁（限）用工艺的应用》中的错误观点，我从2011年11月起陆续在百度文库和深圳《现**面贴装咨询》发表了《再论镀金引线除金处理的必要性与可行性》《三论电子元器件镀金引线的“除金”处理》等三篇**，受到高度关注，浏览者众多，下载者踊跃；为了满足广大业内朋友的要求，笔者在2013年第七届**SMT**论坛上发表了《SMD与HDI电连接器镀金引线/焊杯去金处理》**，对五年来有关“除金”问题的争论进行***的总结。禁限用工艺的实施事关高可靠电子产品的可靠性。范总对我说，他已电告该所质量处长，强调必须坚持禁限用工艺规定的要求，镀金引线/焊端在用铅锡合金焊接前必须按要求进行“除金”处理。2.对GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》第“关于镀金引脚器件的处理要求”的剖析业界内有人对元器件镀金引脚“除金”处理的必要性提出质疑。甘肃哪些搪锡机哪里好可焊性也是评估锡层质量的重要指标之一，良好的可焊性可以保证锡层与电子元件之间的连接稳定可靠。

根据IPCJ-STD-001D-2005规定，应用波峰焊接的镀金引线无须预先除金。片式元器件焊端的镀覆国内基本上是电镀Sn、SnPb和SnPd合金；国外已经无铅化，焊端是金镀层的元器件已经很少，见表2。元器件焊端或引脚表面的镀层厚度见表3。从表3可以看出，表面贴装器件焊端金镀层的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲线也可以看出：当镀金厚度＞μm时，才有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。薄的镀金层能在焊接时迅速熔于焊料中，此时焊料中的锡与镍层形成锡镍共价化合物，使焊点更牢固，少量的金熔于锡中不会引起焊点变脆，金层起保护Ni层不被氧化的作用。Ni作为Cu和金之间的隔离层，防止盘层的孔隙在受潮湿时与Cu层形成微电池而腐蚀Cu。一般认为，少量的金不至于引起金脆，所以对表贴器件一般不采取去金措施。三.元器件引线/焊端“除金”工艺1.去金搪锡通用工艺1）手工智能焊台去金搪锡使用烙铁进行手工搪锡，搪锡温度一般为260℃～280℃，时间为2s～3s，然后用吸锡绳加热后吸除表面的搪锡层，若表面镀金层大于μm，应再进行一次搪锡处理。由于镀金层厚度有时很难判断，一般全部按二次搪锡处理；该方法同样适用于连接器焊杯的去金处理。手工搪锡法。

所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说，所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说，所述折流槽与喷嘴出锡口平行。本发明还提供一种搪锡装置，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形，所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说，所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说，所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时，其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说，所述折流槽与喷嘴出锡口平行。进一步地说，所述恒定送焊机构包括浸没于锡槽焊锡液内的锡腔，该锡腔一端与圆锥形喷嘴连通，该锡腔一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮，所述锡腔设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。进一步地说，所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置。进一步地说。例如，如果粘合剂的粘度不足，可能会导致锡膏过软、难以操作；

图14是除金搪锡后的正面实物照片，用的是锡锅加自制工装去金搪锡。缺点是不易掌握，容易桥接，如图15所示。图16是搪锡后贴片机的识别情况。2.无引线表面贴装器件焊端镀金层搪锡除金工艺对于航空航天**等对环境条件要求比较苛刻且可靠性要求较高的产品来说，若焊接前无引线镀金表面贴装器件（例如LCCC、PQFN等封装器件）不进行搪锡处理，器件引线和Sn-Pb焊料之间有不同程度的金层堆积现象，使得器件和焊料之间容易产生金脆现象，器件和焊料之间的机械强度**降低，产品很难经受上百次的温度循环试验，可靠性**降低。所以高可靠产品中的无引线镀金表面贴装器件必须经过有效、可靠的搪锡处理；若金层厚度大于μm，还需进行二次搪锡，以达到完全除金的目的，满足产品可靠性方面的要求。对于QFN器件中心的接地焊端，可以采取手工智能焊台进行二次去金搪锡工艺；对于LCCC城堡形器件需要用预热台或锡锅对镀金焊端进行二次去金搪锡处理。在分别对QFN器件中心的镀金接地焊端和LCCC城堡形器件的镀金焊端进行二次去金处理后，才允许进行焊接。3.射频电连接器焊杯除金工艺1）射频电连接器焊杯。用于调试机器的功能，操作者可以通过调试模式检查机器的工作状态，可以用于调整参数以达到良好的工作效果。上海半自动搪锡机厂家直销

结合机械手臂应用，能够稳定可靠地实现IC、QFP、SOP、QFN、DIP等元器件引脚除金搪锡。广东安装搪锡机价格

这是非常可怕的。随着国内电子制造业界对去金搪锡重要性认识程度的日益加深，随着**上**工业**推出的，用于所有通孔插装元器件和表面贴装元器件去金搪锡处理设备的引进，国内电子制造业界争议十年之久的关于“去金没有必要”和“难以实现”的争论可以终结了。其实上述各种去金搪锡工艺的前提是元器件引线或焊端上都已经镀上了金，如果一个企业能够与元器件的供应商签订长期供货协议，要求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金，那就不需要采取锡焊铅的去金搪锡工艺，这一条特别适合那些具有大批量生产需求的企业，例如华为和中兴公司，一则他们的产品是民品，元器件的货源能够得到保证，二则可以固定供应商，求所提供的元器件的引线或焊端都是镀锡合金，所以就可以免除繁杂的去金搪锡工艺和设备。然而，**，尤其是航天航空产品不具备上述条件。笔者在电子装联/SMT领域已经浸润半个多世纪，但并非焊接人士，对于金脆化机理的分析是“借花献佛”，在众多焊接人士面前属于“班门弄斧”，错误在所难免，敬请批评指正。。广东安装搪锡机价格