湖北全自动搪锡机应用范围

时间:2024年12月13日 来源:

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半导体行业为什么要用搪锡机

在半导体行业中,搪锡工艺是一种关键的工艺步骤。主要原因如下:

增强焊接强度:通过将SnPb合金涂在芯片表面,搪锡工艺可以增强芯片之间的焊接强度,提高整个电路的稳定性和可靠性。

保护芯片:SnPb合金具有较好的耐腐蚀性,可以保护芯片免受环境因素的影响,如氧化、腐蚀等。

减少因热膨胀和振动引起的破裂和断裂:由于锡的物理特性,它能够缓冲热膨胀和振动对芯片的影响,减少芯片因这些因素而破裂或断裂。

总的来说,搪锡工艺提高了芯片的可靠性、稳定性和耐用性,对于半导体行业来说是非常重要的工艺。

1.适用QFP/sOP/QFN/DIP封装、电阻、电容及一些异形元件

2.解决芯片焊接面金脆、氧化现象、含金量,提高可焊性

3.解决手工搪锡中引脚连锡、引脚氧化问题

4.数据自动记录。

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