胶态二氧化硅要求
2、提高耐磨性和改善材料表面的光洁度。气相二氧化硅颗粒比SiO2要小100—1000倍，将其添加到环氧树脂中，有利于拉成丝。由于气相二氧化硅的高流动性和小尺寸效应，使材料表面更加致密细洁，摩擦系数变小，加之纳米颗粒的**度，使材料的耐磨性**增强。
3、抗老化性能。环氧树脂基复合材料使用过程中一个致命的弱点是抗老化性能差，其原因主要是太阳辐射的280—400nm波段的紫外线中、长波作用，它对树脂基复合材料的破坏作用是十分严重的，高分子链的降解致使树脂基复合材料迅速老化。而气相二氧化硅可以强烈地反射紫外线，加入到环氧树脂中可**减少紫外线对环氧树脂的降解作用，从而达到延缓材料老化的目的。 AEROSlL气相法二氧化硅有磨擦带负电荷的倾向。胶态二氧化硅要求
涂料
我国是涂料生产和消费大国，但当前国产涂料普遍存在着性能方面的不足，诸如悬浮稳定性差、触变性差、耐候性差、耐洗刷性差等，致使每年需进口大量高质量的涂料。上海、北京、杭州、宁波等地的一些涂料生产企业敢于创新，成功地实现了气相二氧化硅在涂料中的应用，这种纳米改性涂料一改以往产品的不足，经检测其主要性能指标除对比率不变外，其余均大幅提高，如外墙涂料的耐洗刷性由原来的一千多次提高到一万多次，人工加速气候老化和人工辐射暴露老化时间由原来的250小时（粉化1级、变色2级）提高到600小时（无粉化，漆膜无变**差值4.8），此外涂膜与墙体结合强度大幅提高，涂膜硬度***增加，表面自洁能力也获得改善。 原装二氧化硅销售厂胶态二氧化硅用于口服胶囊，混悬剂和片剂；透皮和阴道给药制剂中。
合成方法[5]1.离子交换法∶将稀释的水玻璃过滤除杂质后经阳离子交换，阴离子交换，调节pH值，经蒸发或超滤浓缩，制得硅溶胶。
2. 硅粉法∶蒸馏水及氢氧化钠（试剂级）加到反应槽中，升温至65℃，加入一定量的氨水调整碱度，在搅拌下分批加入硅粉，控制温度在8.3℃以下，硅粉加完后继续搅拌2～3h，待pH值降至9～10时，取样分析，反应完成后在搅拌下冷却至50℃，经自然过滤，制得硅溶胶产品。未反应的硅粉可回收再用。
3.硫酸法∶将稀释的水玻璃与稀硫酸混合于20～30℃进行反应制得硅凝胶，老化4h，用2%～2.5%的稀硫酸浸泡1h，用40～50℃的水洗涤，在转筒烘干器中脱水至含水量≤80%，经烘干至水分含量≤10%，置于500～550℃活化炉中活化，经筛选制得粗孔微球硅胶。
4.炼制生铁时，废渣中含有二氧化硅。
颜（染）料
有机颜（染）料虽具有鲜艳的色彩和很强的着色力，但一般耐光、耐热、耐溶剂和耐迁移性能往往不及无机颜料。通过添加气相二氧化硅对有机颜（染）料进行表面改性处理，不但使颜（染）料抗老化性能大幅提高，而且亮度、色调和饱和度等指标也均出现一定程度的提高，性能可与进口***产品相媲美，极大地拓宽了有机颜（染）料的档次和应用范围。
陶瓷
用气相二氧化硅代替气相三氧化二铝添加到95瓷里，既可以起到纳米颗粒的作用，同时它又是第二相的颗粒，不但提高陶瓷材料的强度、韧性，而且提高了材料的硬度和弹性模量等性能，其效果比添加A1203更理想。 利用气相二氧化硅来复合陶瓷基片，不但提高了基片的致密性、韧性和光洁度，而且烧结温度大幅降低。此外，气相二氧化硅在陶瓷过滤网、刚玉球等陶瓷产品中应用效果也十分***。 德国赢创胶态二氧化硅型号：Aerosil200pharm，Aerosil200VVpharm。
化学性质
化学性质比较稳定。不溶于水也不跟水反应。是酸性氧化物，不跟一般酸反应。气态氟化氢跟二氧化硅反应生成气态四氟化硅。跟热的浓强碱溶液或熔化的碱反应生成硅酸盐和水。跟多种金属氧化物在高温下反应生成硅酸盐。用于制造石英玻璃、光学仪器、化学器皿、普通玻璃、耐火材料、光导纤维，陶瓷等。二氧化硅的性质不活泼，它不与除氟、氟化氢以外的卤素、卤化氢以及硫酸、硝酸、高氯酸作用（热浓磷酸除外）。
常见的浓磷酸（或者说焦磷酸）在高温下即可腐蚀二氧化硅，生成杂多酸[2]，高温下熔融硼酸盐或者硼酐亦可腐蚀二氧化硅，鉴于此性质，硼酸盐可以用于陶瓷烧制中的助熔剂，除此之外氟化氢也可以可使二氧化硅溶解的酸，生成易溶于水的氟硅酸： SiO₂ + 4HF = SiF4↑ + 2H₂O Aerosil300pharm是高比表面积的胶态二氧化硅，它比表面积约为300㎡/g。原装进口二氧化硅批发
Aeroperl300pharm是一种经过造粒的胶态二氧化硅。胶态二氧化硅要求
一、电子封装材料
有机物电致发光器材（OELD）是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（>105cd/m2）等优点，但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。目前，国外（日、美、欧洲等）***采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或增大固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相二氧化硅充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h）,且固化温度可降低到室温,使OELD器件密封性能得到***提高,增加OELD器件的使用寿命。 胶态二氧化硅要求