上海含光微流控芯片原理

微流控芯片材料选型de原则

①芯片材料与芯片实验室的工作介质之间要有良好的化学和生物相容性，不发生反应；②芯片材料应有很好的电绝缘性和散热性；③芯片材料应具有良好的可修饰性，可产生电渗流或固载生物大分子；④芯片材料应具有良好的光学性能，对检测信号干扰小或无干扰；⑤芯片的制作工艺简单，材料及制作成本低廉。制作微流控芯片的主要材料有硅片、玻璃、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯和纸基等。其中PDMS的使用范围*为广fan。这种材料不仅加工简单、光学透明，而且具有一定的弹性，可以制作功能性的部件，如微阀和微蠕动泵等。PDMS微阀的密度可以达到30个/cm。但是PDMS材料容易吸附疏水性小分子，导致背景升高和检测偏差。为了克服非特异性吸附的问题，表面惰性且抗黏附的聚四氟乙烯材料开始被用于制作微流控芯片。纸基通常指的具有三维交错纤维结构的薄层材料，但是硝酸纤维素膜一般也常用于纸基微流控芯片的制作。因为纸基具有价格便宜、比表面积大和亲水毛细作用力等特点，通过结合疏水性图案化和纵向堆积等步骤，具有多元检测和多步操作集成等优点，非常适合制作便携易用的微流控芯片。 我们的微流控芯片采用先进的材料和制造工艺，确保稳定可靠的性能。上海含光微流控芯片原理

上世纪50年代末，美国诺贝尔物理学奖得主RichardFeynman教授预见未来的制造技术将沿着从大到小的途径发展，他在1959年使用半导体材料将实验用的机械系统微型化，从而造就了世界上较早微型电子机械系统（Micro-electro-mechanicalSystems，MEMS），这成为了未来微流控技术问世的基石。从微流控的定义上来讲，真正微流控技术的问世是在1990年。瑞士Ciba-Geigy公司的Manz与Widmer应用MEMS技术在一块微型芯片上实现了此前一直需要在毛细管内才能完成的电泳分离，***提出了微全分析系统（Micro-TotalAnalyticalSystem，ì-TAS）即我们现在熟知的微流控芯片。四川POCT微流控芯片生产利用我们的微流控芯片，客户可以实现更高的实验灵活性和可扩展性。

自微流控技术推出以来，它一直在不断发展，并扩展其应用领域。目前，生物和医学领域是微流控研究的主要关注点。在材料和功能方面，尽管玻璃和硅仍然具有重要的地位，但聚合物材料已经成为该领域的材料之一。不同材料各有其优点和限制。尽管PDMS仍然是常用的微流控基材，但科学家们正在不断创新，开发出新的材料和复合材料，以提高其适用性，降低成本，使其更适合大规模生产。这些新材料和复合材料展现出令人兴奋的特性，有望在微流控技术中发挥重要作用。含光微纳科技有限公司是微流控技术领域的重要参与者，致力于为生命科学领域提供基础设施和合作伙伴支持。我们是您在微流控领域的理想合作伙伴，可以为您提供专业的支持和解决方案。

  含光微纳芯片介绍微流控芯片（Microfluidicchip）又称芯片实验室（Lab-on-a-chip）•它将化学中所涉及的样品预处理、反应、分离、检测，生命科学中的细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成到一块几平方厘米大小的芯片上，并以微通道网络贯穿各个实验环节，从而实现对整个实验系统的灵活操控，承载传统化学或生物实验室的各项功能。-市场特点-多B2B（企业对企业），少B2C（企业对消费者）-多数研究停留在产品模型阶段，少有面向用户的投入生产的产品-障碍-进入市场时高初始投资-持续的高制造成本-尽管前期基础研究多，投资相关产品仍有高风险-已经存在的微流体模块之间不相容或不能整合-在有些情况下，建造技艺跟不上或者成本太高-将已有研究转化为产品复杂且困难。微流控芯片的小尺寸和便携性使其成为实验室和现场研究的理想选择。

含光微纳拥有全新的多材料规模化加工技术体系，这一技术体系结合了精密和超精密加工与成形技术。我们突破了传统微纳加工中对硅材料的限制，能够在多种材料上制造出高质量的微米级结构和组件，包括聚合物、玻璃、陶瓷、宝石和金属等。这些结构的特征尺寸在微米级别，表面粗糙度达到纳米级，同时有效降低了制造成本。我们采用先进的模具技术和微注塑工艺，可以实现跨尺度的三维微注塑加工，包括制造流道、微柱、储液池和其他复杂的三维结构，这些结构的特征尺寸可以低至1微米。我们的微流控芯片加工工艺包括热压印、PDMS（聚二甲基硅氧烷）、光刻、Su8、薄膜工艺、刻蚀、NG（纳米光栅）加工、玻璃加工、薄膜键合、模切、精密注塑、激光焊合、表面处理、热压键合和超声键合等多种技术，以满足不同客户的需求。我们的微流控芯片采用先进的材料和工艺，确保产品的长寿命和可靠性。辽宁微流控芯片定制

微流控芯片的智能化设计，能够自动识别和处理样品，减少人工操作。上海含光微流控芯片原理

含光全新的多材料规模化加工技术体系，结合精密/超精密加工与成形，突破了微纳加工对硅材料的限制，能在聚合物、玻璃、陶瓷、宝石和金属等多种村底上制作出高质量的结构和组件，特征尺寸为微米级，表面粗糙度达到纳米级，并有效降低了制造成本。先进的模具技术，微注塑工艺和技术诀窍，可完成跨尺度三维微注塑，包括流道、微柱、储液池和其他复杂三维结构，特征尺度低至1微米。微流控芯片常用加工工艺：热压印、PDMS、光刻、Su8、薄期膜工艺、刻蚀、NG加工、玻璃加工、薄膜键合、模切、精密注塑、激光建合、表面处理、热压键合、超声键合。上海含光微流控芯片原理