实验室设备高温无氧烘箱高气密性

时间:2020年11月13日 来源:

DTN450C洁净厌氧高温气氛炉 相关参数及规格(YAMATO)


规格:

①内尺寸(宽×深×高mm):450×450×450

②外形尺寸(宽×深×高mm):1240×1010×1750

③内容积:91L

④棚板层数/层间距:12层/30mm

⑤排气口:40KF法兰

⑥氮气入口:Rc1/2

⑦冷却水入口:Rc3/4

⑧热水出口:Rc3/4,2个

⑨电源(50/60Hz)额定电流:3相AC380V 20A

⑩重量:约900kg



选购品:棚板、真空泵、温度记录仪、组合警示灯(待机/ 运行/ 故障)、以太网通信功能


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对于正压运转的高温炉,室内气废气阀是另一个应作为备用物品保留的物品。实验室设备高温无氧烘箱高气密性

实验室设备高温无氧烘箱高气密性,高温无氧烘箱

充氮烘箱的氮气接口使用方法


       充氮烘箱分为:鼓风式和真空式两种

       鼓风式充氮气一般需要箱体满焊确保氮气损耗快,在烘箱上配一个氮气快插接口,用于快速连接氮气管路,如果避免氮气快插接口有漏气问题,氮气入口处有蓝色密胶圈,管子**去后把密胶圈往外拉一下确保密封。

       真空式充氮气一般都用类似煤气阀的手动阀门,向外的一头就是用于连接氮气管子的快插接口,,氮气入口处有蓝色密胶圈,管子**去,使用时打开阀门即可。


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浙江实验室设备高温无氧烘箱高温炉加热器和屏蔽工作效率的一个简单方法,是将给定温度下热区的用电量与操作手册中列出的功耗进行比较。

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高温无氧烘箱强度的提高方法


       1、完善焊接技术,尽可能的保证在焊接过程中不要让空气中的杂质或者其他气体进入到熔池,减少气孔的产生就能提高高温充氮烘箱零件强度。 

       2、在喷涂之前进行粗糙处理,因为实践证明,在进行粗糙处理的时候,砂粒相互之间的撞击会产生相应的压应力,而零件表面压应力越大的话,空心高温充氮烘箱零件强度就越强。

       3、在喷涂和堆焊操作之后,再对零件进行一次滚压强化处理,这样处理之后,零件表面就会被强化,组织会更加精密,所以相对的强度也会提高。 

       4、在对零件进行埋焊处理的时候,一定不要为了省事就省去除油去锈的操作,而且在埋焊过程中尽量减少气孔和渗氢的情况发生。 

DNN630C厌氧高温气氛炉 相关参数及规格(YAMATO)


1、方式:氮气置换+ 强制送风循环

2、性能:

①使用温度范围:室温+50~360℃

②温度调节精度:±0.5℃(at360℃)

③温度分布精度:±5.0℃(at360℃)

④MAX温度到达时间:约80分钟

⑤氧浓度:20ppm 以下

⑥氧浓度到达时间:≤ 25分(250L/min 氮气)

3、构成:

①内装:不锈钢板

②外装:冷轧钢板,表面耐药品性涂装

③断热材:硅酸铝棉

④加热方式:不锈钢加热管

⑤加热功率:主加热器9KW

⑥N2预热:1KW

⑦冷却机构:不锈钢冷却水换热器

4、控制器:

①温度控制方式:PID控制

②温度控制器:液晶触摸屏+PLC

③运行功能:手动定值运行、自动程序运行

④程序模式:程序运行9个,每个程序可设置9步(可扩展)

⑤附加功能:操作员等级认证

⑥加热器回路控制:SSR驱动

⑦传感器:K型热电偶(温度控制及过升防止器)

5、安全装置:门检测开关、过升防止器、氧浓度异常、N2 预热温度过升、水压低检测、N2 压力低检测、冷却水流量检测、N2 流量检测、风机过载检测、过电流漏电保护开关等 高温无氧烘箱全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘。

实验室设备高温无氧烘箱高气密性,高温无氧烘箱

DTN430C洁净厌氧高温气氛炉 相关参数及规格(YAMATO)


规格:

①内尺寸(宽×深×高mm):450×450×450

②外形尺寸(宽×深×高mm):1090×950×1540

③内容积:91L

④棚板层数/层间距:12层/30mm

⑤排气口:40KF法兰

⑥氮气入口:Rc1/2

⑦冷却水入口:Rc3/4

⑧热水出口:Rc3/4,2个

⑨电源(50/60Hz)额定电流:3相AC380V 16A

⑩重量:约900kg


选购品:棚板、真空泵、温度记录仪、组合警示灯(待机/ 运行/ 故障)、以太网通信功能


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厌氧烘箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、医药、实验室等生产及科研部门。四川高温无氧烘箱DTN650C

固化聚酰亚胺(PI)选择YAMATO光刻胶烤箱。实验室设备高温无氧烘箱高气密性

无氧烘箱适用范围


       无氧化烘箱在工作时,工作室内充满了惰性气体CO2或者N2,形成高温、低氧(无氧)或者洁净环境(无氧洁净烤箱),防止材料在烘烤时被氧化。适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理;封装测试;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。 实验室设备高温无氧烘箱高气密性

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