上海膜厚仪报价
参考材料
备用 BK7 和二氧化硅参考材料。
BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜
BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准
REF-BK71½" x 1½" BK7 反射基准。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未经处理的石英,用于双界面基准。
REF-Si-22" 单晶硅晶圆
REF-Si-44" 单晶硅晶圆
REF-Si-66" 单晶硅晶圆
REF-Si-88" 单晶硅晶圆
REF-SS3-Al專為SS-3样品平台設計之铝反射率基准片
REF-SS3-BK7專為SS-3样品平台設計之BK7玻璃反射率基准片
REF-SS3-Si專為SS-3样品平台設計之硅反射率基准片 红外干涉测量技术, 非接触式测量。上海膜厚仪报价
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F10-ARc
获得**精确的测量.自动基准功能**增加基准间隔时间, 量测准确性优於其他光纤探头反射测量系统5倍可选择UPG - F10-AR - HC软件升级 测量0.25-15μm硬涂层的厚度. 即使在防反射涂层存在时仍可测量硬涂层厚度我们***探头设计可排除98%背面反射,当镜片比1.5mm 更厚时, 可排除比例更高修正了硬膜层造成的局部反射扭曲现象。
F10-ARc:200nm - 15µm** 380-1050nm
当您需要技术支援致电我们的应用工程师,提供即时的24小时援助(週一至週五)网上的 “手把手”
支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 上海膜厚仪推荐产品所有的 Filmetrics 型号都能通过精确的光谱反射建模来测量厚度 (和折射率)。
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F30包含的内容:集成光谱仪/光源装置光斑尺寸10微米的单点测量平台FILMeasure 8反射率测量软件Si 参考材料FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)
额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划
型号厚度范围*波长范围
F3-s 980:10µm - 1mm 960-1000nm
F3-s1310:15µm - 2mm 1280-1340nm
F3-s1550:25µm - 3mm 1520-1580nm
*取决于薄膜种类
F54自动化薄膜测绘Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米
可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.*需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方
F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置
不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜 系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ,全自动的200mm和300mm硅片检查,自动检验和聚焦的能力。
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FSM 413SP
AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
FSM413SP半自动机台人工取放芯片
Wafer 厚度3D图形
FSM413C2C Fully
automatic 全自动机台人工取放芯片
可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.
测量方式: 红外干涉(非接触式)。半导体设备膜厚仪美元报价F40测量范围;20nm-40µm;波长:400-850nm。上海膜厚仪报价
F40 系列
包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)MA-Cmount 安装转接器 显微镜转接器光纤连接线BK7 参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准 聚焦/厚度标准BG-Microscope (作为背景基准)
额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划
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岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,以科技创新实现***管理的追求。岱美中国深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。岱美中国不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。岱美中国始终关注仪器仪表市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。