半导体设备隔振台摩擦学应用
传感器LFS-3有一个单独的电源，通过D-Sub25插座连接到LFS-3控制单元。用D-Sub25电缆将电源连接到传感器。每个单独的AVI元件必须连接到传感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的实际位置并不重要，但它当然必须放置在支持AVI单元的同一表面上。将AVI单元的上D-Sub 15插座（诊断插座）连接到传感器
设置并将电源连接到传感器后，系统即可使用。
按下电源上的电源旋钮，打开电源。绿色的LED将亮起。红色的发光二极管开始闪烁，这意味着存在一些振动。现在您可以通过按下启用按钮来启用系统。红色的发光二极管不应该再亮了。如果它们亮了，那意味着系统超载，建筑物内的振动太严重。 所有范围内为±5％。控制单元必须与相应的测量头一起使用！半导体设备隔振台摩擦学应用
使用说明书
解锁系统后，将设备放置在平坦且坚固的桌子上或地下。
调整负载补偿:
将负载放在**上面，并使用以下三个调整负载补偿侧面的车轮到外壳和顶板之间的距离为2mm。
沿+方向旋转轮子以增加负载补偿方向旋转车轮以减少负载补偿
按下并检查每个角是否有约0.5mm的自由移动。轻轻地上下拉顶板！
更改负载后，检查每个角是否自由移动！
将电源插头连接到背面的输入电源插座。
按下背面的电源按钮打开设备“ POWER” LED将点亮，而“ ACTIVE” LED开始闪烁。
大约30秒钟后，“活动” LED将保持点亮状态，并且系统现在可以使用了。
您可以通过按“启用”按钮来打开和关闭活动隔离。
半导体设备隔振台摩擦学应用AVI系列产品在振动加速度上的隔振效果。
AVI600-S
AVI 600-S的基本配置包括两个紧凑型单元和一个控制单元，比较大负载为800公斤。通过增加紧凑型单元的数量，可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI
600-S适应用户特定的应用，可以使用不同长度的紧凑型装置。
AVI 600-S的隔离始于1,2 Hz，超过10HZ以上迅速增加至35 db
减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能
AVI 600-S系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性
AVI 600-S的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式
AVI 600-S紧凑型设备不需要任何大型安装工具。我们努力提供一种简单，友好的处理概念-从而避免在设备上放置沉重的设备（例如SEM）时进行任何复杂的操作。
技术指标：
频率： 1.2-200 Hz
负载范围： 0-1200公斤
（单个）： 600公斤
水平X轴方向上的振动传递衰减，在承重时10hz的频率以上时，比较大可以达到-40dB的衰减。隔振效率可以达到99%以上的效果。10Hz以上的频率正常情况下是30dB到40dB的衰减。
水平Y轴方向上的振动传递衰减，在承重时10hz的频率以上时，比较大可以达到-40dB的衰减。隔振效率可以达到99%以上的效果。10Hz以上的频率正常情况下是30dB到40dB的衰减。
AVI系列产品在振动加速度上的隔振效果。
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AVI 200-XL的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式。
关键词：主动式隔震台、主动式隔振台、主动式防振台、防振台、AVI、Herz、Tablestable、
·AVI系列振动传递率
横坐标为频率，纵坐标为传递率的数据，在10hz频率以上时，传递率的数据小于0.02，很好地起到了隔振作用。
AVI承载不同重量时不同方向上振动衰减的数据（实验室实验数据）
垂直方向上的振动传递衰减，在承重时10hz的频率以上时，比较大可以达到40dB的衰减。隔振效率可以达到99%以上的效果。10Hz以上的频率正常情况下是30dB到40dB的衰减。
测振传感器不断监测振动，制动器根据这些信号产生反向力，以保持比较好的隔振状态。山东隔振台有谁在用
该表在支持灵敏实验（例如膜片钳，显微注射或用于测量Langmuir-Blodgett膜的液体的槽）方面非常成功。半导体设备隔振台摩擦学应用
***使用AVI系统时，将前面板隔离开关设置为关闭（黑色旋钮熄灭）。打开电源。电源指示灯现在将点亮，16个显示LED将短暂闪烁。黄色启用LED将在约2Hz时闪烁。如果出现剧烈振动或把手放在桌面上，部分或全部LED将闪烁。打开电源约30秒后，您可以将隔离开关推到打开位置（黑色旋钮进入）。黄色LED现在将一直亮起，表示系统正在隔离。
把手轻轻地放在桌面上。可能会有一个或多个LED亮起，表示过载。了解在不造成过载的情况下可以施加多少力。 半导体设备隔振台摩擦学应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。公司目前拥有较多的高技术人才，以不断增强企业重点竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括：半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司深耕半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。