高校膜厚仪一级代理

时间:2020年11月28日 来源:

F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器,应用几项技术, F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训,就可以进行厚度测量。

在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。

我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔,提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。

利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 Filmetrics 提供一系列的和测绘系统来测量 3nm 到 1mm 的单层、 多层、 以及单独的光刻胶薄膜。高校膜厚仪一级代理

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电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – **简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0), 而且非常接近化学计量 (就是说,硅:氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范,通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难,因为硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是,氧常常渗入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大测量难度。 但是幸运的是,我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!高校膜厚仪一级代理F3-s980 是波长为980奈米的版本,是为了针对成本敏锐的应用而设计。

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非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。


非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的,必须有精确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。

Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数, 并且“一键”出结果。

测量范例多晶硅被***用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变,这些特性随之改变,所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间,加入二氧化硅层,以增加光学对比,其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数,以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。


F3-CS:

快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层(包括C,N和HT型聚对二甲苯)的光学常数(n和k),厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者,可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.

包含的内容:USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命

额外的好处:应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网) F3-sX 系列测厚范围:10µm - 3mm;波长:960-1580nm。

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F54自动化薄膜测绘Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米

可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.*需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方

F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置

不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜 F40测量范围;20nm-40µm;波长:400-850nm。高精密仪器膜厚仪自动化测量

厚度变化 (TTV) ;沟槽深度;过孔尺寸、深度、侧壁角度。高校膜厚仪一级代理

    其可测量薄膜厚度在1nm到1mm之间,测量精度高达1埃,测量稳定性高达,测量时间只需一到二秒,并有手动及自动机型可选。可应用领域包括:生物医学(Biomedical),液晶显示(Displays),硬涂层(Hardcoats),金属膜(Metal),眼镜涂层(Ophthalmic),聚对二甲笨(Parylene),电路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半导体材料(Semiconductors),太阳光伏(Solarphotovoltaics),真空镀层(VacuumCoatings),圈筒检查(Webinspectionapplications)等。通过Filmetrics膜厚测量仪*新反射式光谱测量技术,*多4层透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在数秒钟测得。其应用***,例如:半导体工业:光阻、氧化物、氮化物。LCD工业:间距(cellgaps),ito电极、polyimide保护膜。光电镀膜应用:硬化镀膜、抗反射镀膜、过滤片。极易操作、快速、准确、机身轻巧及价格便宜为其主要优点,Filmetrics提供以下型号以供选择:F20:这简单入门型号有三种不同波长选择(由220nm紫外线区至1700nm近红外线区)为任意携带型,可以实现反射、膜厚、n、k值测量。F30:这型号可安装在任何真空镀膜机腔体外的窗口。可实时监控长晶速度、实时提供膜厚、n、k值。并可切定某一波长或固定测量时间间距。高校膜厚仪一级代理

岱美仪器技术服务(上海)有限公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室,是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户好评。岱美仪器技术服务(上海)有限公司主营业务涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。公司深耕半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,正积蓄着更大的能量,向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。

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