晶片光刻机价格怎么样

时间:2021年04月27日 来源:

此外,EVG光刻机不断关注未来的市场趋势 - 例如光学3D传感和光子学 - 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案,以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验,这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。晶片光刻机价格怎么样

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EVG101光刻胶处理系统的特征:

晶圆尺寸可达300毫米;

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影;

利用成熟的模块化设计和标准化软件,快速轻松地将过程从研究转移到生产;

注射器分配系统,用于利用小体积的光刻胶,包括高粘度光刻胶;

占地面积小,同时保持较高的人身和流程安全性;

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。


选项功能:

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层;

蜡和环氧涂层,用于后续粘合工艺;


玻璃旋涂(SOG)涂层。


IQ Aligner光刻机应用新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具,能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。

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EVG ® 101--先进的光刻胶处理系统

主要应用:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工


EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持**/大300 mm的晶圆,并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术,在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低,同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这**地节省了用户的成本。


IQ Aligner工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米

对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光


系统控制

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除


产能

全自动:第/一批生产量:每小时85片

全自动:吞吐量对准:每小时80片 IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。

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EVG620 NT技术数据:

曝光源:

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能:

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法


EVG620 NT产量:

全自动:第/一批生产量:每小时180片

全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆

晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米

对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±3.0 µm


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿:全自动软件控制

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

工业自动化功能:

盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术:SmartNIL ® EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。上海光刻机服务为先

岱美是EVG光刻机在中国的代理商,提供本地化的质量服务。晶片光刻机价格怎么样

EVG ® 150特征2:

先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量

处理厚或超薄,易碎,弯曲或小直径的晶圆

用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

EFEM(设备前端模块)和可选的FSS(FOUP存储系统)


工艺技术卓/越和开发服务:

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能

并行/排队任务处理功能

智能处理功能

发生和警报分析

智能维护管理和跟/踪


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岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室,拥有一支专业的技术团队。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美仪器技术服务(上海)有限公司的主营品牌,是专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司,拥有自己**的技术体系。公司以用心服务为重点价值,希望通过我们的专业水平和不懈努力,将磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等业务进行到底。岱美中国始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。

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