进口光刻机中芯在用吗
EVG120特征:
晶圆尺寸可达200毫米
超紧凑设计,占用空间**小
**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板
用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
化学柜,用于化学品的外部存储
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性
Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。进口光刻机中芯在用吗

EVG620 NT特征2:
自动原点功能,用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL) 湖南光刻机LED应用EVG的掩模对准目标是适用于高达300 mm的不同的厚度,尺寸,形状的晶圆和基片。

EVG ® 150--光刻胶自动处理系统
EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。
EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆,而传统的旋涂技术则受到限制。
EVG ® 150特征:
晶圆尺寸可达300毫米
多达六个过程模块
可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
HERCULES 光刻轨道系统技术数据:
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm;
底侧对准:≤±1,0 µm;
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材
先进的对准功能:
手动对准;
自动对准;
动态对准。
对准偏移校正:
自动交叉校正/手动交叉校正;
大间隙对准。
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
曝光源:汞光源/紫外线LED光源
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动软件控制;非接触式
曝光选项:
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除 只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。

EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据:
模块数:
工艺模块:6
烘烤/冷却模块:**多20个
工业自动化功能:
Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
可用模块:
旋涂/ OmniSpray ® /开发
烘烤/冷却
晶圆处理选项:
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转
弯曲/翘曲/薄晶圆处理
EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm。湖南光刻机LED应用
所有系统均支持原位对准验证的软件,可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。进口光刻机中芯在用吗
EVG120光刻胶自动处理系统:
智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能:
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米
模块数:
工艺模块:2
烘烤/冷却模块:**多10个
工业自动化功能:Ergo装载盒式工作站/
SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
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岱美仪器技术服务(上海)有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的发展和创新,打造高指标产品和服务。岱美中国始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。