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IQAligner®自动化掩模对准系统特色：EVG®IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。技术数据：IQAligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至蕞低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广范的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。所有系统均支持原位对准验证的软件，可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。官方授权经销光刻机供应商家

EVG®150光刻胶处理系统分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度液体底漆/预湿/洗盘去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）恒压分配系统/注射器分配系统电阻分配泵具有流量监控功能可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸超音波附加模块选项预对准：光学/机械ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器灵活的流程定义/易于拖放的程序编程并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KREVG610光刻机竞争力怎么样EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出巨大的贡献，以提高蕞重要的光刻技术的水平。

EVG®620BA自动键合对准系统：用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVGroup的键合对准系统具有ZUI高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中ZUI苛刻的对准过程。特征：ZUI适合EVG®501，EVG®510和EVG®520是键合系统。支持ZUI大150mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准。手动或电动对准台。全电动高份辨率底面显微镜。基于Windows的用户界面。在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具。

我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外，可以使用用于压印光刻的可选工具集，例如UV-纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件，以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620NT/EVG6200NT可从手动到自动基片处理，实现现场升级。此外，所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备，请访问我们的官网，或者直接联系我们。EVG已经与研究机构合作超过35年，能深入了解他们的独特需求。

HERCULES光刻轨道系统特征：生产平台以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；高达52,000cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；纳流®涂布，并通过结构的保护；自动面膜处理和存储；光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；多用户的概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。吉林光刻机用于生物芯片

新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具，能够处理各种形状和尺寸达200mm/8“的基片。官方授权经销光刻机供应商家

EVG120光刻胶自动处理系统附加模块选项预对准：光学/机械ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器灵活的流程定义/易于拖放的程序编程并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度液体底漆/预湿/洗盘去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）恒压分配系统/注射器分配系统电阻分配泵具有流量监控功能可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸超音波官方授权经销光刻机供应商家