微流道增材制造微纳光刻

Nanoscribe公司PhotonicProfessionalGT2高速3D打印系统制作的高精度器件图登上了刚发布的商业微纳制造杂志“CommercialMicroManufacturingmagazine”（CMM）。文章中介绍了高精度3D打印，并重点讲解了先进的打印材料是如何让双光子聚合技术应用锦上添花的。Nanoscribe公司的PhotonicProfessionalGT2系统把双光子聚合技术融入强大了3D打印工作流程，实现了各种不同的打印方案。双光子聚合技术用于3D微纳结构的增材制造，可以通过激光直写而避免使用昂贵的掩模版和复杂的光刻步骤来创建3D和2.5D微结构制作。增材制造技术可用于生产复杂结构，传统制造无法达到。微流道增材制造微纳光刻

  QuantumXshape是Nanoscribe推出的全新高精度3D打印系统，用于快速原型制作和晶圆级批量生产，以充分挖掘3D微纳加工在科研和工业生产领域的潜力。作为2019年推出的头一台双光子灰度光刻(2GL®)系统QuantumX的同系列产品，QuantumXshape提升了3D微纳加工能力，即完美平衡精度和速度以实现高精度增材制造，以达到比较高水平的生产力和打印质量。作为一款真正意义上的全能机型，该系统是基于双光子聚合技术（2PP）的专业激光直写系统，可为亚微米精度的。QuantumXshape可实现在6英寸的晶圆片上进行高精度3D微纳加工。这种效率的提升对于晶圆级批量生产尤其重要，这对于科研和工业生产领域应用有着重大意义江苏微纳光刻增材制造PPGT增材制造轮的生产过程可以在短时间内完成。

Nanoscribe的Photonic Professional GT2双光子无掩模光刻系统的设计多功能性配合打印材料的多方面选择性，可以实现微机械元件的制作，例如用光敏聚合物，纳米颗粒复合物，或水凝胶打印的远程操控可移动微型机器人，并可以选择添加金属涂层。此外，微纳米器件也可以直接打印在不同的基材上，甚至可以直接打印于微机电系统（MEMS）。双光子灰度光刻技术可以一步实现真正具有出色形状精度的多级衍射光学元件（DOE），并且满足DOE纳米结构表面的横向和纵向分辨率达到亚微米量级。

3D打印(3D Printing)，又称作Additive Manufacturing (增材制造)，是一种用digital file (数字文件) 生成一个三维物体的过程。在3D打印的过程中，一层层的材料被逐次叠加起来，直到形成后期的物体形态。每一层可以看作这个物体的一个很薄的横截面，而每层的厚度则决定了打印的精度，层的厚度越小，打印的精度越高，打印出来的实体与digitalmodel(数字模型)本身越接近。3D打印在创建物体形态上有极大的自由度，几乎不受形态复杂度限制，这也是3D打印相比于传统制造方法（主要是SubtractiveManufacturing即减材制造）的一个重要优势。使用传统减材制造方法时，部件的复杂度直接影响流程的复杂度，复杂的形态会使开模难度加大、使用工具更加复杂、成本大幅上涨。然而对于3D打印技术来说，由于其独特的分层成形原理，简单的形态和复杂的形态几乎可以一视同仁。譬如，外表闭合一体而内部镂空的形态，或者无接缝的链接结构(interlockingstructures)，无法通过传统制造工艺获得，只能通过AdditiveManufacturing建造。更多增材制造的信息，请咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司。

增材制造（Additive Manufacturing，AM）俗称3D打印，融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础，通过软件与数控系统将**的金属材料、非金属材料以及医用生物材料，按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积，制造出实体物品的制造技术。相对于传统的、对原材料去除－切削、组装的加工模式不同，是一种“自下而上”通过材料累加的制造方法，从无到有。这使得过去受到传统制造方式的约束，而无法实现的复杂结构件制造变为可能。近二十年来，AM技术取得了快速的发展，“快速原型制造（Rapid Prototyping）”、“三维打印(3D Printing )”、“实体自由制造(Solid Free-form Fabrication) ”之类各异的叫法分别从不同侧面表达了这一技术的特点。增材制造技术已经应用于多个领域，譬如航天、新材料、先进制造。重庆科研增材制造系统

3D打印技术可用于制造复杂的工具和模具。微流道增材制造微纳光刻

虽然半导体行业一直在使用3D打印技术，我们可能会有一个疑问，为什么我们没有听说，一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司，它们构成了光刻或制造机器的主要部分，那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕，因为他们想确保的竞争优势。至少，对外界揭示其优化设备性能的技术，这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的，从轻量化，到随形冷却,再到结构一体化实现，根据3D科学谷的市场观察，增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代！在许多情况下，3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境，而不是在机器操作上做出妥协。微流道增材制造微纳光刻