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时间:2024年03月19日 来源:

    芯片可靠性测试(HTOL)HTOL(HighTemperatureOperatingLife)是芯片可靠性的一项关键性的基础测试,用应力(电压、温度等拉偏)加速的方式模拟芯片的长期运行,评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性。广电计量服务内容:老化方案开发测试硬件设计ATE开发调试可靠性试验HTOL试验方案:在要求点(如0、168、500、1000hr)进行ATE测试,确定芯片是否OK,记录每颗芯片的关键参数,并分析老化过程中的变化。对芯片覆盖率要求如:CPU/DSP/MCU/logic:ATPG的stuck-atfaultcoverage>70%。MemoryBIST:覆盖所有memory。3、模拟电路:覆盖PLL/AD/DA/SERDES等关键IP。 上海顶策科技智能HTOL系统,可灵活配置芯片工作状态,并施加信号,非常方便HTOL Setup。本地HTOL测试机24小时服务

可靠性测试整体解决方案:可靠性设备,HTOL/LTOL、双85、HAST等几十项可靠性测试方案制定,PCB设计制作,测试试验,满足各类芯片可靠性测试需求。涵盖模拟,数字,混合信号,SOC,RF等各类芯片的可靠性方案设计,原理图设计,PCBlayout加工制作,老化程序开发调试,可靠性测试试验,出具可靠性报告等全方面服务。上海顶策科技有限公司,拥有20年以上的丰富测试技术积累及运营经验,以及多项发明专利及软件著作权,自成立以来已经为超过500家半导体公司提供高质量,高效率,低成本,一条龙测试解决方案!在线HTOL测试机推荐上海顶策科技有限公司提供可靠性测试整体解决方案,以及测试方案制定,PCB设计制作,测试试验。

第二时间点读点、第三时间点读点至第n时间点读点。在每个时间点读点过程为:将闪存参考单元的输出电流iref与闪存阵列单元的输出电流i的差值经由读出放大器进行比对判断,若iref<i,则闪存读出“1”;若iref>i,则闪存读出“0”。具体的,在闪存(例如norflash)产品htol可靠性验证的阶段的测试流程例如依次为:初始(***时间点)读点、48小时(第二时间点)读点、168小时(第三时间点)读点、500小时(第四时间点)读点、1000小时(第n时间点)读点。本发明实施例的闪存参考单元未经过编译和擦除循环而直接进行htol测试时,发现闪存htol可靠性验证在48小时(hrs)读点失效。

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    HTOL的注意要点高温工作寿命的测试条件主要遵循JESD22-A108进行,除了给器件合适的偏置与负载外,主要包括温度应力和电压应力,这两者都属于加速因子。合理设置温度应力和电压应力,以便在合理的时间和成本下完成寿命评估。对于硅基产品,温度应力一般设置在结温>=125℃,GaAs等其它耐高温材料则可以设置更高的温度,具体根据加速要求而定。但无论哪种材料,均需要结温小于材料的极限工作温度或者热关断(thermalshutdown)温度。HTOL硬件的散热设计有利于加速因子的提高,这样可以节省试验时间。电压应力一般采用最高工作电压进行,如果需要提高加速度,则可以采用更高的电压进行试验,但是无论电压应力还是温度应力都不允许器件处于过电应力的状态。 本地HTOL测试机24小时服务

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