长宁区国内HTOL测试机

发明人检查失效的原因，发现读点失效为读“0”失效，并且进一步研究发现闪存参考单元的输出电流iref在48小时的测试值iref1与在初始的测试值iref0之间有偏移，具体偏移量经测试统计在4μa以内，而且iref1＜iref0，即48小时后iref往电流变小的方向偏移。闪存测试中，若iref＞i，则读出“0”(即闪存读“0”操作时，iref＞i)。闪存判断读“0”的具体操作过程为：将闪存参考单元的输出电流iref与闪存阵列单元的输出电流i的差值经由读出放大器进行比对判断。当差值变弱到由读出放大器无法进行识别时，读“0”失效。当htol可靠性验证经过***时间点例如48小时后，由于闪存参考单元的输出电流iref往电流变小的方向偏移即iref变小，如此一来，闪存参考单元的输出电流iref与闪存阵列单元的输出电流i的差值变小，超出读出放大器识别范围，于是读“0”失效。测试发现经48小时闪存参考单元的输出电流iref往电流变小的方向偏移后，进一步做htol测试，闪存参考单元的输出电流iref在第三时间点例如168小时,第四时间点例如500小时,第五时间点例如1000小时测试均不会进一步偏移。TH801智能老化系统，实时参数正态分布图，散点图等分析数据，有利于分析芯片性能参数。长宁区国内HTOL测试机

闪存HTOL测试方法与流程本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种闪存htol测试方法。背景技术：闪存(flashmemory)是一种非易失性的存储器，其具有即使断电存储数据也不会丢失而能够长期保存的特点。故近年来闪存的发展十分迅速，并且具有高集成度、高存储速度和高可靠性的闪存存储器被广泛应用于包括电脑、手机、服务器等电子产品及设备中。在半导体技术领域中，htol(hightemperatureoperatinglifetest，高温操作生命期试验)用于评估半导体器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力。对于闪存的可靠性而言，在数万次的循环之后的htol是一个主要指数。通常而言，闪存产品需要在10000次的循环之后，通过1000小时的htol测试。闪存htol实际测试中存在若干小时后闪存测试读点(例如读“0”)失效，亟需解决闪存htol测试中读点失效的问题。有哪些HTOL测试机24小时服务上海顶策科技TH801智能老化系统，是一款全程数据实时记录的高效HTOL设备。

模拟，数字，混合信号，SOC，RF等各类芯片的可靠性方案设计，原理图设计，PCBlayout加工制作，老化程序开发调试，可靠性测试试验，出具可靠性报告。上海顶策科技有限公司提供高质量、高效率、低成本HTOL测试方案。可靠性测试事业部提供可靠性测试整体解决方案，包括HTOL、LTOL、双85、HAST等可靠性设备，以及测试方案制定，PCB设计制作，测试试验，可以满足各类芯片可靠性测试需求。自主研发在线实时单颗监测技术，大幅度提高HTOL效率，节省更多时间、FA成本，全程数据记录，让HTOL问题更容易分析，更有追溯性，有全程HTOL数据记录，让报告更有说服力，下游客户更放心。

芯片HTOL测试需求，高质量、高效率、低成本HTOL测试方案，包括HTOL、LTOL、双85、HAST等可靠性设备，以及测试方案制定，PCB设计制作，测试试验，满足各类芯片可靠性测试需求。上海顶策科技有限公司，自研TH801智能一体化HTOL测试机，实现实时单颗监控技术，通过监测数据，可以实时发现问题并介入分析，大幅提高HTOL效率。20年以上得丰富测试技术积累及运营经验，上海顶策科技有限公司自成立以来，已经为超过500家半导体公司提供高质量，高效率，低成本，一条龙测试解决方案！上海顶策科技自主研发TH801智能一体化HTOL测试机，拥有多项发明专利及软件著作权。

芯片HTOL测试一条龙服务，可靠性设备，HTOL/LTOL、双85、HAST等几十项可靠性测试方案制定，PCB设计制作，测试试验，满足各类芯片可靠性测试需求。涵盖模拟，数字，混合信号，SOC，RF等各类芯片的可靠性方案设计，原理图设计，PCBlayout加工制作，老化程序开发调试，可靠性测试试验，出具可靠性报告，上海顶策科技有限公司提供高质量、高效率、低成本HTOL测试方案。自主研发在线实时单颗监测技术，大幅度提高HTOL效率，节省更多时间、FA成本，全程数据记录，让HTOL问题更容易分析，更有追溯性，有全程HTOL数据记录，让报告更有说服力，下游客户更放心。TH801智能老化系统，监测数据异常自动报警，实时发现问题并介入分析，可以整体降低30~50%的成本。金山区HTOL测试机供应商

上海顶策科技智能HTOL系统，有全程HTOL数据记录，让报告更有说服力，下游客户更放心。长宁区国内HTOL测试机

    HTOL的注意要点高温工作寿命的测试条件主要遵循JESD22-A108进行，除了给器件合适的偏置与负载外，主要包括温度应力和电压应力，这两者都属于加速因子。合理设置温度应力和电压应力，以便在合理的时间和成本下完成寿命评估。对于硅基产品，温度应力一般设置在结温>=125℃，GaAs等其它耐高温材料则可以设置更高的温度，具体根据加速要求而定。但无论哪种材料，均需要结温小于材料的极限工作温度或者热关断（thermalshutdown）温度。HTOL硬件的散热设计有利于加速因子的提高，这样可以节省试验时间。电压应力一般采用最高工作电压进行，如果需要提高加速度，则可以采用更高的电压进行试验，但是无论电压应力还是温度应力都不允许器件处于过电应力的状态。 长宁区国内HTOL测试机