缺陷检测

岩石圈是地球外层具有弹性的坚硬岩石，平均厚度约达100公里。它是万物赖以生存和发展的基础环境，同时，人类的各种活动又不断改变着这个环境。而岩石作为当中基本的组成物质，对其物理、力学等性质的认知是一个漫长、重要的过程。250万年前，人类就开始了利用岩石的历程。从初的石刀，石斧到装饰、建材，人类的生活已与岩石密不可分。通常，组成岩石的矿物颗粒都很小，人们靠肉眼很难准确地辨认里面的矿物并确定岩石的结构，所以很长时间以来，人们对岩石的认识只停留在表面阶段。直到1867年，欧洲科学家把偏光显微镜用于鉴定岩石薄片，才为岩石学研究开拓了新的眼界，这也成为岩石学发展史上的一个转折点。SKYSCAN 1272泡沫材料：根据泡沫的材质和结构特性，可用作隔热或隔音材料，也可用作保护或减震。缺陷检测

SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500nm的实际空间分辨率，高达160keV的X光能量，以及高达16W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序，该光源几乎不需要维护。SKYSCAN2214拥有带金刚石窗口的开放型（泵式）纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20kV到160keV不等的X光束，并提供有两种类型的阴极。钨（W）阴极适用于较高达到160kV的完整加速电压范围，光斑尺寸小达到800nm。六硼化镧（LaB6）阴极适用于从20kV到100kV的加速电压，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示，它能轻松解析出500nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定，X光源还能配备水冷系统，该系统含有一个循环装置，能准确地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。湖南物体内部结构显微CT推荐咨询检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。

制造业：1.在铸造、机械加工和增材制造过程中，检测下次、分析孔隙度，即使是封闭在内部的结构也可以检测2.对增材制造过程中的再利用的金属粉末进行质控。封装：1.检测先进的医疗工具2.检测药品包装3.检测复杂的机电装配。地质学、石油天然气：1.大尺寸地质岩心分析2.测量孔径和渗透率、粒度和形状3.计算矿物相的分布动态过程分析。生命科学：1.对生物材料和高密度植入物的骨整合进行无伪影成像2.对法医学和古生物学的样品成像与分析3.动物学和植物学研究中分类与结构分析。

SKYSCAN2214应用纤维和复合材料通过将材料组合成复合材料，获得的组件可以拥有更高的强度，同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能，就必须确保组成成分的方向能被优化。常用的组分之一是纤维，有混凝土中的钢筋，电子元件中的玻璃纤维，还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料，而无需进行横切，从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。嵌入对象的方向层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析采用原位样品台检测温度和物理性质。对于催化剂和滤膜等多孔介质，XRM可以用于定量计算开、闭孔隙度，尺寸分布，并确定壁厚。

桌面型高能量X射线显微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描（Micro-CT）技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品，这是台式显微成像设备进行无损检测（NDT）的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合，在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件，直接进行数据收集，先进的图像分析，强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小，简单易操作，几乎无需维护。因此，Skyscan1273运行稳定，性价比极高。XRM根据密度不同来进行区域划分，包括孔隙网络。上海包含什么显微CT哪里好

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SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙2.验证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件.缺陷检测