中端轮廓仪其他高精密仪器

时间:2024年06月16日 来源:

NanoX-80003D轮廓测量主要技术参数3D测量主要技术指标(1):测量模式:PSI+VSI+CSIZ轴测量范围:大行程PZT扫描(300um标配/500um选配)10mm精密电机拓展扫描CCD相机:1920x1200高速相机(标配)干涉物镜:(标配),20X,50X,100X(NIKON)物镜切换:5孔电动鼻切换FOV:1100x700um(10X物镜),220x140um(50X物镜)Z轴聚焦:高精密直线平台自动聚焦照明系统:高效长寿白光LED+滤色镜片电动切换(绿色/蓝色)倾斜调节:±5°电动调节横向分辨率:≥μm(与所配物镜有关)3D测量主要技术指标(2):垂直扫描速度:PSI:<10s,VSI/CSI:<38um/s高度测量范围:–10mm表面反射率:>(1σ)台阶高重复性:(1σ)VSI/CSI:垂直分辨率<(1σ,10um台阶高)。共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。中端轮廓仪其他高精密仪器

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轮廓仪的性能测量模式:移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)样品台:150mm/200mm/300mm样品台(可选配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素:标配:1280×960视场范围:560×750um(10×物镜)具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统:同轴照明无限远干涉成像系统光源:高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦(可选电动聚焦)Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达10mm)纵向分辨率<0.1nmRMS重复性*0.005nm,1σ台阶测量**准确度≤0.75%;重复性≤0.1%,1σ横向分辨率≥0.35um(100倍物镜)检测速度≤35um/sec,与所选的CCD轮廓测量仪轮廓仪用途产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)。

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轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求?答:轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm(可扩展),Z向测量范围蕞大可达10mm,但由于白光干涉仪单次测量区域比较小(以10X镜头为例,在1mm左右),因而在测量大尺寸的样品时,全检的方式需要进行拼接测量,检测效率会比较低,建议寻找样品表面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测,以单点或多点反映整个面的粗糙度参数;4.测量的蕞小尺寸是否可以达到12mm,或者能够测到更小的尺寸?如果需要了解更多,还请访问岱美仪器的官网。

蕞大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野,其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要,更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜,能满足需要多种倍率物镜交替使用的测量应用。索取技术资料索取报价性能规格厚度范围,WSI50nm-10mm厚度范围,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %电脑要求机械规格Z范围100mmPiezo(压电)范围500μmXY平台类型手动或自动XY平台范围100mmx100mm相机2592x1944(5百万像素)系统尺寸,宽x深x高300mmx300mmx550mm系统重量15kg物镜1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X视场xmmxmmxmmxmmxmm采样空间2μmμmμmμmμm1分别出售2样本上之像素大小常见的选购配件:urionNano30主动式防震台4微米,2微米,和100纳米多台阶高度标准。轮廓仪可用于:散热材料表面粗糙度分析(粗糙度控制),生物、医药新技术,微流控器件。

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轮廓仪的物镜知多少?白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。因此物镜是轮廓仪蕞河心的部件,物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×,还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求来选择配对应的镜头。轮廓仪通常由一个激光或光电传感器和一个移动平台组成。中端轮廓仪其他高精密仪器

表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)。中端轮廓仪其他高精密仪器

轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。(来自网络)先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI,纳米移动平台及控制Nikon,干涉物镜NI,信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位。中端轮廓仪其他高精密仪器

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