辽宁光电测试系统工作原理

TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。

该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重点参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。

发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。

通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。 光电系统，应用于电梯维护，确保运行安全。辽宁光电测试系统工作原理

FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。

测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试 天津光电测试系统安装INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统，精确赋能制造业，提升质量检测效率。

FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪中心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外FPA红外传感器、红外FPA传感器、热成像仪**、热成像仪。

FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。

BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。

首先，标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。

第二，液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。

第三，当温度超过100ºC时，可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时，该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择，或国家标准实验室的温度标准。 应用于通讯设备，SIMAT动态目标模拟器确保信号稳定传输。

MTB系列黑体是精密的面源黑体，旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。黑体散热器的***温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500mm，具体取决于型号。应用MTB黑体可用于一系列可能的应用：1、在中温范围内测量热像仪的精度（已知温度的面源）。2、监控系统SWIR成像仪3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统

至高温度：典型的至高温度为550℃。如果不需要这样的温度，则最高温度可以降低到350℃，并且提供更好的热均匀性。 Inframet NVS 夜视设备多功能测试 系统，助力航空航天器热防护系统测试。黑龙江光电测试系统电话

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INFRAMET DT 热成像光电测试系统是用千实验室条件下对热像仪各项性能检测的设备。 如果需要的话DT设备还可以检测TV/LLLTV成像，或者热像仪和TV/LLLTV成像之间的光轴校正。 注：推荐用MS设备来检测和校准感应器比较多的系统。

DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。 辽宁光电测试系统工作原理