青海光刻机LED应用

时间:2020年02月17日 来源:

EVG101光刻胶处理系统的特征:

晶圆尺寸可达300毫米;

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影;

利用成熟的模块化设计和标准化软件,快速轻松地将过程从研究转移到生产;

注射器分配系统,用于利用小体积的光刻胶,包括高粘度光刻胶;

占地面积小,同时保持较高的人身和流程安全性;

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。


选项功能:

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层;

蜡和环氧涂层,用于后续粘合工艺;


玻璃旋涂(SOG)涂层。


新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具,能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。青海光刻机LED应用

青海光刻机LED应用,光刻机

掩模对准系统:EVG的发明,例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统,开创了顶面和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例,并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些**光刻技术,从而在这些领域做出了贡献。

EVG的掩模对准系统可容纳尺寸**/大,尺寸和形状以及厚度**/大为300 mm的晶片和基板,旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证,并已安装在全球的生产设施中,以支持众多应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS制造。 贵州EV Group光刻机EVG光刻机**/新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。

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EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据:

模块数:

工艺模块:6

烘烤/冷却模块:**多20个

工业自动化功能:

Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口

智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米


可用模块:

旋涂/ OmniSpray ® /开发

烘烤/冷却

晶圆处理选项:

单/双EE /边缘处理/晶圆翻转


弯曲/翘曲/薄晶圆处理


EVG101光刻胶处理系统的技术数据:

可用模块:旋涂/ OmniSpray ® /开发

分配选项:

各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度;

液体底漆/预湿/洗盘;

去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR);

恒压分配系统/注射器分配系统。


智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能,提高效率

设备和过程性能跟/踪功能:智能处理功能;事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪


晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米


IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。

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IQ Aligner® 自动化掩模对准系统

特色:EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。

技术数据:IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台,可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外,该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证,可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域,尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。青海光刻机LED应用

EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合,为全球服务基础设施提供支持。青海光刻机LED应用

我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。

我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外,可以使用用于压印光刻的可选工具集,例如UV-纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件,以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动基片处理,实现现场升级。此外,所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备,请访问我们的官网,或者直接联系我们。 青海光刻机LED应用

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司,致力于成为客户业务创新、仪器仪表可信赖的合作伙伴。岱美中国深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司终坚持自主研发创新发展理念,不断优化的技术、产品为客户带来效益,目前年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注仪器仪表市场,以敏锐的市场洞察力以准确定位,实现与客户的成长共赢。

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