三维芯片纳米压印

时间:2020年02月28日 来源:

EVG ® 6200 NT是SmartNIL

UV纳米压印光刻系统。


用UV纳米压印能力设有EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术范围达150m。这些系统以其自动化的灵活性和可靠性而著称,以**小的占地面积提供了**

新的掩模对准技术。操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高 效的全球服务和支持使它们成为任何研发环境(半自动批量生产)的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺,例如真空,软,硬和接近曝光模式,并且可以选择背面对准。此外,该系统还为多功能配置提供了附加功能,包括键对准和纳米压印光刻。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。


分步重复刻印通常用于高 效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的Smart NIL工艺所需的母版。三维芯片纳米压印

三维芯片纳米压印,纳米压印

HERCULES NIL 300 mm提供了市场上**的纳米压印功能,具有较低的力和保形压印,快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产,包括用于增强/虚拟现实(AR / VR)头戴式耳机的光学设备,3D传感器,生物医学设备,纳米光子学和等离激元学。


HERCULES ® NIL特征:

全自动UV-NIL压印和低力剥离

**多300毫米的基材

完全模块化的平台,具有多达八个可交换过程模块(压印和预处理)

200毫米/ 300毫米桥接工具能力

全区域烙印覆盖

批量生产**小40 nm或更小的结构

支持各种结构尺寸和形状,包括3D

适用于高地形(粗糙)表面

*分辨率取决于过程和模板


官方纳米压印可以试用吗EVG ® 7200是自动SmartNIL ® UV纳米压印光刻系统。

三维芯片纳米压印,纳米压印

    具体说来就是,MOSFET能够有效地产生电流流动,因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平(硅中掺杂以带来或正或负的电荷),以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化硅(SiO2)衬底上,然后沉积一层金属或多晶硅制成的。然而这种方法可以不精确且难以完全掌控,掺杂有时会泄到别的不需要的地方,那样就创造出了所谓的“短沟道效应”区域,并导致性能下降。一个典型MOSFET不同层级的剖面图。不过威斯康星大学麦迪逊分校已经同全美多个合作伙伴携手(包括密歇根大学、德克萨斯大学、以及加州大学伯克利分校等),开发出了能够降低掺杂剂泄露以提升半导体品质的新技术。研究人员通过电子束光刻工艺在表面上形成定制形状和塑形,从而带来更加“物理可控”的生产过程。(来自网络。

EV Group的一系列高精度热压花系统基于该公司市场**的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积上的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高 效且灵活的制造技术,具有非常高的复制精度,可用于**小50 nm的特征尺寸。该系统非常适合将复杂的微结构和纳米结构以及高长宽比的特征压印到各种聚合物基材或旋涂聚合物中。

NILPhotonics®能力中心-支持和开发

NILPhotonics能力中心是经过验证的创新孵化器。


欢迎各位客户来样制作,验证EVG的纳米压印设备的性能。


HERCULES NIL 300 mm提供市场上**纳米压印功能,具有较低的力和保形压印,快速高功率曝光和平滑压模分离。

三维芯片纳米压印,纳米压印

EVG ® 720自动SmartNIL

® UV纳米压印光刻系统

自动全视野的UV纳米压印溶液达150毫米,设有EVG's专有SmartNIL ®技术


EVG720系统利用EVG的创新SmartNIL技术和材料专业知识,能够大规模制造微米和纳米级结构。具有SmartNIL技术的EVG720系统能够在大面积上印刷小至40 nm *的纳米结构,具有****的吞吐量,非常适合批量生产下一代微流控和光子器件,例如衍射光学元件( DOEs)。

*分辨率取决于过程和模板


如果需要详细的信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。也可以访问官网,获得更多信息。 SmartNIL技术可提供功能强大的下一代光刻技术,几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。晶片纳米压印联系电话

EVG的纳米压印光刻(NIL) - SmartNIL ® 是用于大批量生产的大面积软UV纳米压印光刻工艺。三维芯片纳米压印

EVG ® 510 HE特征:

用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印应用

自动化压花工艺

EVG专有的**对准工艺,用于光学对准的压印和压印

完全由软件控制的流程执行

闭环冷却水供应选项

外部浮雕和冷却站


EVG ® 510 HE技术数据:

加热器尺寸:150毫米 ,200毫米

比较大基板尺寸:150毫米,200毫米

**小基板尺寸:单芯片,100毫米

比较大接触力:10、20、60 kN

比较高温度:标准:350°C;可选:550°C

夹盘系统/对准系统

150毫米加热器:EVG ® 610,EVG ® 620,EVG ® 6200

200毫米加热器:EVG ® 6200,MBA300,的Smart View ® NT

真空:

标准:0.1毫巴


可选:0.00001 mbar


三维芯片纳米压印

岱美仪器技术服务(上海)有限公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室,是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司。目前我公司在职员工达到11~50人人,是一个有活力有能力有创新精神的高效团队。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了优良的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]形象,赢得了社会各界的信任和认可。

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责