吉林实际价格键合机

时间:2020年04月17日 来源:

EVG ® 510键合机特征

独特的压力和温度均匀性

兼容EVG机械和光学对准器

灵活的设计和配置,用于研究和试生产

将单芯片形成晶圆

各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)

可选的涡轮泵(<1E-5 mbar)

可升级用于阳极键合

开室设计,易于转换和维护

生产兼容

高通量,具有快速加热和泵送规格

通过自动楔形补偿实现高产量

开室设计,可快速转换和维护

200 mm键合系统的**小占地面积:0.8

m 2

程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容


技术数据

**/大接触力

10、20、60 kN

加热器尺寸     150毫米   200毫米

**小基板尺寸      单芯片   100毫米

真空

标准:0.1毫巴


可选:1E-5 mbar


EVG501 晶圆键合机(系统):真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现**/高产量;研发和试生产的**/低 购置成本。吉林实际价格键合机

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EVG ® 301技术数据

晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米

清洁系统

开室,旋转器和清洁臂

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:**/高3000 rpm(5秒内)

超音速喷嘴

频率:1 MHz(3 MHz选件)

输出功率:30-60 W

去离子水流量:**/高1.5升/分钟

有效清洁区域:Ø4.0 mm

材质:聚四氟乙烯


兆声区域传感器

频率:1 MHz(3 MHz选件)

输出功率:**/大 2.5 W /cm²有效面积(**/大输出200 W)

去离子水流量:**/高1.5升/分钟

有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性

材质:不锈钢和蓝宝石


刷子

材质:PVA

可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)


可调参数(刷压缩,介质分配)


河南红外键合机EVG键合机晶圆键合类型有:阳极键合、瞬间液相键合、共熔键合、黏合剂键合、热压键合。

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EVG ® 850

特征

生产系统可在高通量,高产量环境中运行

自动盒带间或FOUP到FOUP操作

无污染的背面处理

超音速和/或刷子清洁

机械平整或缺口对准的预键合

先进的远程诊断


技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

100-200、150-300毫米

全自动盒带到盒带操作

预键合室

对准类型:平面到平面或凹口到凹口

对准精度:X和Y:±50 µm,θ:±0.1°

结合力:**/高5 N

键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活

真空系统:9x10 -2 mbar(标准)和9x10 -3 mbar(涡轮泵选件)


清洁站

清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选)

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),NH 4 OH和H 2 O 2(**/大)。2%浓度(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:**/高3000 rpm(5 s)

清洁臂:**多5条介质线(1个超音速系统使用2条线)


可选功能

ISO 3 mini-environment(根据ISO 14644)

LowTemp™等离子活化室


红外检查站


EVG ® 805解键合系统

用途:薄晶圆解键合

特色

技术数据

EVG805是半自动系统,用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。


特征

开放式胶粘剂平台

解键合选项:

热滑解键合

解键合

机械解键合

程序控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

薄晶圆处理的独特功能

多种卡盘设计,可支撑**/大300 mm的晶圆/基板和载体

高形貌的晶圆处理

技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

晶片**/大300 mm

高达12英寸的薄膜

组态

1个解键合模块

选件

紫外线辅助解键合

高形貌的晶圆处理

不同基板尺寸的桥接能力 EVG键合机通过在高真空,精确控制的真空、温度或高压条件下键合,可以满足各种苛刻的应用。

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对准晶圆键合是晶圆级涂层,晶圆级封装,工程衬**造,晶圆级3D集成和晶圆减薄方面很有用的技术。反过来,这些工艺也让MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)的生产迅速增长。这些工艺也能用于制造工程衬底,例如SOI(绝缘体上硅)。

主流键合工艺为:黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。采用哪种键合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。

键合机厂家EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验,拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。同时,EVG的GEMINI是使用晶圆键合的HVM的行业标准。 自动键合系统EVG®540,拥有300 mm单腔键合室和多达4个自动处理键合卡盘。广西美元价键合机

EVG键合机软件,支持多语言,集成错误记录/报告和恢复和单个用户帐户设置,可以简化用户常规操作。吉林实际价格键合机

EVG ® 850 LT 的LowTemp™等离子激/活模块

2种标准工艺气体:N 2和O 2以及2种其他工艺气体:高纯度气体(99.999%),稀有气体(Ar,He,Ne等)和形成气体(N 2,Ar含量**/高为4%的气体)2)

通用质量流量控制器:**多可对4种工艺气体进行自校准,可对配方进行编程,流速**/高可达到20.000 sccm

真空系统:9x10 -2 mbar(标准)和9x10 -3 mbar(涡轮泵选件),高频RF发生器和匹配单元


清洁站

清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选)

腔室:由PP或PFA制成

清洁介质:去离子水(标准),NH 4 OH和H 2 O 2(**/大)。2%浓度(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:**/高3000 rpm(5 s)

清洁臂:**多5条介质线(1个超音速系统使用2条线)


可选功能

ISO 3 mini-environment(根据ISO 14644)

LowTemp™等离子活化室

红外检查站 吉林实际价格键合机

岱美仪器技术服务(上海)有限公司始建于2002-02-07,坐落于金高路2216弄35号6幢306-308室,现有员工11~50人余人。在岱美中国近多年发展历史,公司旗下现有品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB等。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为**,为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],从而使公司不断发展壮大。

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