陕西光刻机竞争力怎么样

时间：2020年05月05日来源：

EVG ® 150光刻胶处理系统分配选项：

各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度

液体底漆/预湿/洗盘

去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）

恒压分配系统/注射器分配系统

电阻分配泵具有流量监控功能

可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸

超音波

附加模块选项

预对准：光学/机械

ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵

系统控制：

操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器

灵活的流程定义/易于拖放的程序编程

并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 了解客户需求和有效的全球支持，这是我们提供优先解决方案的重要基础。陕西光刻机竞争力怎么样

EVG101光刻胶处理系统的特征：

晶圆尺寸可达300毫米；

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影；

利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产；

注射器分配系统，用于利用小体积的光刻胶，包括高粘度光刻胶；

占地面积小，同时保持较高的人身和流程安全性；

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。

选项功能：

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层；

蜡和环氧涂层，用于后续粘合工艺；

玻璃旋涂（SOG）涂层。

陕西光刻机竞争力怎么样EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。

EVG6200 NT特征：

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''

系统设计支持光刻工艺的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对准模式下的吞吐量高达140 WPH

易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列

自动原点功能，用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持**/新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载功能

可以从半自动版本升级到全自动版本

**小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性

便捷处理和转换重组

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

台式或带防震花岗岩台的单机版

EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形，掩模对准器是**/具成本效益的技术，与其他解决方案相比，每层可节省30％以上的成本，这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，并由卓/越的全球服务基础设施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂，表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内，我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统，得到了他们的无数好评。EVG光刻机设备，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。

这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺，这不仅需要高度的灵活性，而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验，并将这些知识技能整合到EVG100系列中，可以利用我们的工艺知识为客户提供支持。

光刻胶处理设备有：EVG101光刻胶处理，EVG105光刻胶烘焙机，EVG120光刻胶处理自动化系统；EVG150 光刻胶处理自动化系统。如果您需要了解每个型号的特点和参数，请联系我们，我们会给您提供**/新的资料。或者访问我们的官网获取相关信息。

EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。西藏光刻机有哪些应用

EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。陕西光刻机竞争力怎么样

EVG120光刻胶自动处理系统：

智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能：

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米

模块数：

工艺模块：2

烘烤/冷却模块：**多10个

工业自动化功能：Ergo装载盒式工作站/

SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口

分配选项：