山东MEMS键合机

键合机特征

高真空，对准，共价键合

在高真空环境（<5·10 -8 mbar）中进行处理

原位亚微米面对面对准精度

高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除

优异的表面性能

导电键合

室温过程

多种材料组合，包括金属（铝）

无应力键合界面

高键合强度

用于HVM和R＆D的模块化系统

多达六个模块的灵活配置

基板尺寸**/大为200毫米

完全自动化

技术数据

真空度

处理：<7E-8 mbar

处理：<5E-8毫巴

集群配置

处理模块：**小 3个，**/大 6个

加载：手动，卡带，EFEM

可选的过程模块：

键合模块

ComBond ®激/活模块（CAM）

烘烤模块

真空对准模块（VAM）

晶圆直径

高达200毫米

同时，EVG研发生产的的GEMINI系统是使用晶圆键合的量产应用的行业标准。山东MEMS键合机

Smart View ® NT自动键合对准系统，用于通用对准。

全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准

特色

技术数据

用于通用对准的Smart View NT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在**技术的多个晶圆堆叠中达到所需的精度至关重要。Smart View技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用，以在随后的全自动平台上进行永/久键合。

特征

适合于自动化和集成EVG键合系统（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置）

用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠 山东MEMS键合机EVG的EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS这几个型号用于研发的键合机。

EVG ® 610 BA键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统

特色

技术数据

EVG610键合对准系统设计用于**/大200mm晶圆尺寸的晶圆间对准。EV Group的键合对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。

特征

**适合EVG ® 501和EVG ®

510键合系统

晶圆和基板尺寸**/大为150/200 mm

手动高精度对准台

手动底面显微镜

基于Windows 的用户界面

研发和试生产的**/佳总拥有成本（TCO）

Smart View NT键合机特征

适合于自动化和集成EVG键合系统（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置）

用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠

通用键合对准器（面对面，背面，红外和透明对准）

无需Z轴运动，也无需重新聚焦

基于Windows的用户界面

将键对对准并夹紧，然后再装入键合室

手动或全自动配置（例如：在GEMINI系统上集成）

Smart View ® NT选件

可以与EVG组合® 500系列晶圆键合系统，EVG ® 300系列清洁系统和EVG ®有带盒对盒操作完全自动化的晶圆到晶圆对准动作EVG810 LT等离子体系统

技术数据

基板/晶圆参数

尺寸：150-200、200-300毫米

厚度：0.1-5毫米

**/高堆叠高度：10毫米

自动对准

标准

处理系统

3个纸盒站（**/大200毫米）或2个FOUP加载端口（300毫米） EVG键合机跟应用相对应，键合方法一般分类页是有或没有夹层的键合操作。

EVG ® 620 BA键合机选件

自动对准

红外对准，用于内部基板键对准

NanoAlign ®包增强加工能力

可与系统机架一起使用

掩模对准器的升级可能性

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法

背面对准：±2 µm 3σ

透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件

对准阶段

精密千分尺：手动

可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米

厚度：0.1-10毫米

**/高堆叠高度：10毫米

自动对准

可选的

处理系统

标准：3个卡带站

可选：**多5个站 在不需重新配置硬件的情况下，EVG键合机可以在真空下执行SOI / SDB（硅的直接键合）预键合。中国澳门美元价键合机

清洁模块-适用于GEMINI和GEMINI FB，使用去离子水和温和的化学清洁剂去除颗粒。山东MEMS键合机

EVG ® 6200 BA自动键合对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中等和批量生产

特色

技术数据

EVG键合对准系统提供了**/高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。

特征

适用于EVG所有的200 mm键合系统

支持**/大200 mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键合对准

手动或电动对中平台，带有自动对中选项

全电动高/分辨率底面显微镜

基于Windows的用户界面 山东MEMS键合机

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