广东IQ Aligner光刻机

HERCULES 光刻轨道系统特征：

生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；

多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；

高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；

纳流®涂布，并通过结构的保护；

自动面膜处理和存储；

光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；

使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。 EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300 mm。广东IQ Aligner光刻机

IQ Aligner®NT技术数据：

产能：

全自动：首/次生产量印刷：每小时200片

全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理

智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

对准方式：

顶部对准：≤±0,25 µm

底侧对准：≤±0.5 µm

红外对准：≤±2,0 µm /取决于基材 辽宁光刻机国内用户HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。

曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。

HERCULES 光刻轨道系统

所述HERCULES ®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中，缩小处理工序和操作者支持。

HERCULES基于模块化平台，将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚，弯曲度高，矩形，小直径的晶圆，甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（**/大300微米）光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。

EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。

EVG ® 150特征：晶圆尺寸可达300毫米

多达6个过程模块

可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆

多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载

可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层

可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比**/高为1:10，垂直侧壁

广/泛的支持材料

烘烤模块温度高达250°C

Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟

EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。吉林光刻机技术支持

HERCULES平台是“一站式服务”平台。广东IQ Aligner光刻机

IQ Aligner® 自动化掩模对准系统

特色：EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。

技术数据：IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 广东IQ Aligner光刻机

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