山东镶嵌树脂操作说明

    赋耘检测技术（上海）有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释，按照操作温度来说，有冷镶嵌和热镶嵌两种，冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂，加入固化剂，然后浇入塑胶模具中，然后发生交联固化的过程；冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。赋耘检测技术（上海）有限公司提供压力锅，用于样品冷镶嵌制样，作用将气泡压出或者进行渗透作用都可以，用于材料测试中的冷镶嵌树脂压力设备当快速固化树脂被允许放在压力单位中，就可以得到无气泡和孔隙的样品。树脂的物理和化学性质却保持完全不变。 镶嵌树脂，水晶王高透明，冷镶嵌树脂，压克力树脂，亚克力树脂，环氧树脂18小时，环氧树脂9小时种类全！山东镶嵌树脂操作说明

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供环氧树脂的分类：一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂，常用有快速环氧王FCM3，固化时间：25℃20～24小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。切片步骤：取样(Samplcculling)→封胶(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）依据标准：制样：：IPCA600,IPCA610。电子元器件结构观察，如倒装芯片。 赋耘镶嵌树脂操作说明赋耘检测技术（上海）有限公司热镶嵌树脂包装500克，1000克，2000克，4000克 ，500g，1kg，2kg，4kg！

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供的专业热镶嵌应用指南：Technovit4002白色、常温聚合、以变性聚酯为基质的粉液二组分树脂，聚合时无收缩，边缘密合堪称完美，室温下建设调和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid与Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit5071与Technovit4071基本构成和应用范围大致一致，是Technovit4071改进型，比较大特性是其可溶，优异的粘结性能，故可用于需回收样品的试样制备，同时Technovit5071也可用于工业领域金属粘结和应力仪测试技术。HN64708865Technovit5071,Powder与Technovituniversal,Liquid混合使用，1000gHN66009371Technovituniversal,Liquid与Technovit5071,Powder混合使用，500mlTechnovit4010通用型。透明、常温聚合、以变性聚酯为基质的粉液二组分树脂。与压力锅配合使用可达到比较好效果。HN66045733Technovit4010,Powder与Technovit4010Liquid混合使用，10000gHN66045734Technovit4010,Liquid与Technovit4010Powder混合使用。

    赋耘提供冷镶嵌王FCM2，厂家直销，电子行业用的非常，包装：（小包装）750克粉末+500ml液体（大包装）1000克粉末+800ml液体附件：Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个压克力系，透明。固化时间：25℃25分钟属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。优点：镶嵌速度快，缺点：固化温度高，有异味。水晶王FCM6包装：树脂1000ml液体+50ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个如水晶般透明。固化时间：25℃30分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。快速环氧王FCM3包装：（小包装）树脂1000ml液体+500ml固化（大包装）树脂4L液体+1200ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，快速固化，透明，无气味。固化时间：25℃40分钟适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装：（小包装）树脂1000ml液体+300ml固化（大包装）树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，透明，无气味。固化时间：25℃3~4小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 赋耘检测技术（上海）有限公司厂家直销手动试样镶嵌机，全自动试样镶嵌机！

    金相镶嵌通常是指使用热固性树脂包裹金属样品，在经过一定温度和压力的作用后，冷却成型的过程，也叫热镶嵌，这种加温成型的设备叫做金相镶嵌机或者金相热镶样机。金相热镶嵌机分为手动简易型，镶嵌过程的控制是电控加温，手动加压，空气自然冷却，特点是结构简单，操作容易，不足是效率偏低;自动高效型，镶嵌过程是全自动控制，智能温控加温，气压或液压动态自控加压，智能节水式冷却控制，制样效率高，质量好。赋耘检测技术（上海）有限公司提供的配套常用热镶嵌应用指南：当制备要求有高制备品质、统一的尺寸和形状，以及短进程时间，热镶嵌将是理想方案。热镶嵌是利用一定的压力，将试样与合适的镶嵌树脂放置在镶样简中，然后加压成型。热镶嵌材料FHM1黑色红色绿色日常制样使用磨去速度快。FHM2黑色导电样品磨去速度中。FHM3黑色保边型,和样品结合紧密，样品边续不倒边磨去速度慢。FHM5透明对检查部位、尺寸，层深等有要求的样品透明，磨去速度快FHM6白色日常制样使用磨去速度快FHM7透明镶嵌料可落解除去。样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品,可溶解，透明。 赋耘检测技术（上海）有限公司冷镶嵌模厂家直销，物美价廉！四川贺利氏镶嵌树脂代理加盟

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    赋耘检测技术（上海）有限公司对切片分析提供大量方案。切片分析技术在PCB行业中是常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。主要检测服务有：电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。赋耘提供切片分析一系列产品，常用切片分析用到的冷镶嵌树脂有冷镶嵌王FCM2，厂家直销，电子行业用的非常，包装：（小包装）750克粉末+500ml液体（大包装）1000克粉末+800ml液体优点：镶嵌速度快，缺点：固化温度高，有异味。 山东镶嵌树脂操作说明