湖北特殊SMT贴片加工
SMT贴片机贴装前准备
1、准备相关产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对。
3、对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、设备状态检查:
a、检查空气压缩机的气压应达到设备要求,一般为6kgjf/cm2~7kgf/cm2。
b、检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。湖北特殊SMT贴片加工
上海朗而美是专业贴片加工厂,质量好,交期快,价格好!上海SMT来料加工|上海SMT代工代料|上海SMT贴片加工贴片机:通过吸嘴将元器件物料吸取上来,通过控制机械臂将物料贴在PCB表面对应正确的位置。
AOI:通过光学检测元器件的贴装情况,是否会出现移位,漏料、极性、歪斜、错件等问题,经过回流焊后,检测是否出现少锡、多锡、移位、形状不良等问题。
回流炉:分不同的温区,通过热风加热或红外辐射加热的方式,使炉内不同温区的温度呈梯度,PCB板过炉时,锡膏因为温度的升高降低而发生固化。
上下板机,接驳设备:传送PCB板用的设备。
返修台:带有加热的基本功能,人工检测返修焊接完毕的PCB板所用的台子。 广东打样SMT贴片加工方案SMT贴片机,我们一般称为贴片机/表面贴装机。
SMT工艺的优点
1) 完全易于实现自动化,提高生产效率,省时省力,举个例子,在很多年前,工人们还是靠自己进行贴装产品,但是随着各种机械设备越来越小,机器使用的零件也是越来越小,这时候我们再继续靠人力手工进行贴装,无疑是非常困难的,这时完全可以依赖SMT的自动化系统进行贴装,比人工贴装速度更快
2) 高可靠性。自动化生产技术确保每个焊点的可靠连接。同时,由于表面贴装元件是无铅或短的,并且牢固地贴装在PCB表面,因此使用SMT系统能够更加可靠的将我们需要进行贴装的产品牢牢贴装在PCB板上,然后经过回流焊机稳定在PCB板上,这一套下来用时很短
3) 良好的高频特性。表面贴装元件没有插针或分段插针,不仅减小了分布特性的影响,而且牢固地贴在PCB表面,降低了引线之间的寄生电容和寄生电感,减少了电磁干扰和射频干扰改善了高频特性
4) 降低成本。SMT增加了PCB布线密度,减少了钻孔数量,缩小了面积,减少了功能相同的PCB层数。这些都降低了PCB的制造成本。无铅或短铅SMC/SMD节省了铅材料,省去了切割和弯曲工序,降低了设备和人工成本。改进的频率特性降低了射频调试成本。电子产品的体积和重量都减小了,从而降低了整机的成本。
SMT基本工艺
锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产高质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技**势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。 随着三十年的发展之后,贴片机由低速、低精度慢慢发展到现在的高速、高精度。
SMT贴片机需要进行件试贴,检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。在检验结果后,需进行调整程序或重做视觉图像。如检查出元器件的规格、方向、性有错误时,应按照工艺文件进行修正程序
进行连续贴装生产
1. 按照操作规程进行连续贴装生产,在贴装过程中,拿取PCB时不要用手触摸PCB表面,以防破坏印刷好的锡膏
2. 报警显示时,应立即按下警报关闭键,查看错误信息并进行处理
3. 贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向
4. 要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高,并及时进行清理,使弃料不能高于槽口,以免损坏贴装头
对贴装的产品进行检验
检验,首件自检合格后送专检,专检合格后再进行批量贴装 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。长宁区SMT贴片加工用途
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。湖北特殊SMT贴片加工
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1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
2. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
3. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
4. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
5、 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
6. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。
7. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 湖北特殊SMT贴片加工
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