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SMT工艺的优点
1） 完全易于实现自动化，提高生产效率，省时省力，举个例子，在很多年前，工人们还是靠自己进行贴装产品，但是随着各种机械设备越来越小，机器使用的零件也是越来越小，这时候我们再继续靠人力手工进行贴装，无疑是非常困难的，这时完全可以依赖SMT的自动化系统进行贴装，比人工贴装速度更快
2） 高可靠性。自动化生产技术确保每个焊点的可靠连接。同时，由于表面贴装元件是无铅或短的，并且牢固地贴装在PCB表面，因此使用SMT系统能够更加可靠的将我们需要进行贴装的产品牢牢贴装在PCB板上，然后经过回流焊机稳定在PCB板上，这一套下来用时很短
3） 良好的高频特性。表面贴装元件没有插针或分段插针，不仅减小了分布特性的影响，而且牢固地贴在PCB表面，降低了引线之间的寄生电容和寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰改善了高频特性
4） 降低成本。SMT增加了PCB布线密度，减少了钻孔数量，缩小了面积，减少了功能相同的PCB层数。这些都降低了PCB的制造成本。无铅或短铅SMC/SMD节省了铅材料，省去了切割和弯曲工序，降低了设备和人工成本。改进的频率特性降低了射频调试成本。电子产品的体积和重量都减小了，从而降低了整机的成本。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。费用SMT贴片加工售后保障
SMT贴片加工
贴片工艺：
单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
双面组装工艺A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（罪好对B面，清洗，检测，返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。
费用SMT贴片加工售后保障返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
SMT贴片机主要是干什么？ 贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中比较关键、比较复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中比较关键、比较复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
1.PCD校准
我们再表面贴装元件的时候，一定要进行PCD校准的工作，而元器件的贴装坐标，一般是从左下角，或者是右上角作为原点，我们在进行高精度贴装时，这个步骤无疑是很重要的。
2.检测调准
我们的SMT贴片机在吸取元器件之后一定要确定两个问题：1.元器件的中心与贴装头的中心是否一致 2.元器件是否符合贴装要求 。两点缺一不可。
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1. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
2. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
3. ABS系统为***坐标。
4. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
5. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
6. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
7. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
8. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
贴片机开机准备工作
1.检查贴片机气压，额定电压是否正常；
2.打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置；
3.根据PCB宽度，调整贴片机导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度1mm作用，保证PCB在导轨上滑动自如；
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1. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
2. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
3. ABS系统为***坐标。
4. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
5. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
6. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
7. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
8. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。费用SMT贴片加工售后保障
SMT贴片加工流程：
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
1.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
2.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
3、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞真测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
4、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 费用SMT贴片加工售后保障
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