浙江PCB贴片加工市场

pcba加工焊接有什么要求

①在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

  ②焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。

  ③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上，立式组件必须垂直贴平插在pcba板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

  ④pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

  ⑤pcba板上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

  ⑥pcba板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

  ⑦pcba板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

  ⑧焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

  ⑨pcba板不能有脱焊，氧化，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，虚焊，短路等不良现象。

1 PCB板焊接后的清洗和上漆

1.1 PCB板焊接完后，检查无误，要用zhuan用清洗剂进行清洗，清洗前应先清理散落的锡珠和其他杂物，然后开始清洗。清洗的主要目的是除去焊膏和焊锡丝中含有的有害物质，避免造成元件的氧化，变质和其他故障。

1.2PCB板完成清洗后，待PCB板干燥后，应该涂刷具有防潮和绝缘功能的三防漆，上漆时，PCB板的插座插针应做防护，不得上漆，其他不能上漆的链接件也应做防护处理。所上漆面不能太厚，漆面应光滑、平整、无毛刷痕迹。 河南pcb贴片加工质量协议pcba加工/pcba加工厂哪家好？

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  1、锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温，意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；

  2、机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；

  3、锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

  4、助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

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1、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；

  2、通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；

 3、锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；

  4、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

  5、ESD的全称是Electro-staTIcdischarge，中文意思为静电放电；

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1、制造SMT设备程序时，程序中包括五大有些，分别为为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

 2、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔点为217C；

  3、零件干燥箱的操控相对温湿度为《10%；

 4、锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅，份额为63/37﹐熔点为183℃；

指PCB板一面有贴片元件，同时也有插件元件组装的部件，一般要求是先贴片，后插件。浙江PCB贴片加工市场

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1pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

  2pcba板上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

  3pcba板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

  4pcba板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

  5焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

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