海南5g基站pcb贴片加工

1焊接的工艺要求

1.1焊点的要求：元件与焊盘焊接后，形成的焊锡带略成凹弧状，元件两端与宽度充分润锡，焊点表面光洁。

1.2焊点不良状态

元件与焊盘不对正时，易造成焊点多锡和少锡，在回流焊过程中，元件在焊膏融化时，可漂移或者翻滚、竖立。有时候在PCB板上形成锡珠，不注意清理时，可造成PCB板电路短接，要防止在焊锡带形成气泡，有气泡的焊锡带可造成元件的虚焊。

朗而美，冷链灯光提供上海朗而美电器有限公司致力成为全球专业的照明系统服务商。公司强调以满足客户现有需求，引导未来应用趋势为中心，将产品的机能性、外观造型、品质作为一个整体有机结合，进行产品的系列化研发，以先进照明技术服务生活。

一、PCBA、SMT、PCB是什么？

1、PCB中文名称有电路板、线路板、印制电路板等几种称呼，PCB是用来支撑电子元器件，并提供线路，使电子元器件之间可以形成一个完整的电路。

2、SMT是目前流行的一种工艺技术，通过一道道工序将电子元器件贴装在PCB空板上，又称表面贴装技术。

3、PCBA是指经过原材料采购，然后在进行SMT贴片，DIP插件，测试以及成品组装等一站式服务的加工制程。

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PCBA和PCB的区别：

以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购PCB回来后，再去联系贴片厂家，进行贴片加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购PCB，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式，采购，贴片两不误。

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PCBA加工焊接要求：

  1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；

  2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

  3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

  4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

  5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

  6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

  7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平 什么叫pcba、smt、PCB/ PCB、PCBA的概念和区别。

1 PCB板焊接后的清洗和上漆

1.1 PCB板焊接完后，检查无误，要用zhuan用清洗剂进行清洗，清洗前应先清理散落的锡珠和其他杂物，然后开始清洗。清洗的主要目的是除去焊膏和焊锡丝中含有的有害物质，避免造成元件的氧化，变质和其他故障。

1.2PCB板完成清洗后，待PCB板干燥后，应该涂刷具有防潮和绝缘功能的三防漆，上漆时，PCB板的插座插针应做防护，不得上漆，其他不能上漆的链接件也应做防护处理。所上漆面不能太厚，漆面应光滑、平整、无毛刷痕迹。 你知道什么是SMT、PCB与PCBA？青海规格PCB贴片加工

水基清洗工艺：喷淋或浸洗。海南5g基站pcb贴片加工

PCBA、SMT、PCB三者之间的区别

1、PCB又称电路板，是SMT加工时必备的原材料，只是一个半成品。

2、SMT是一种电路板组装技术，通过把PCB基板买回来，通过技术把元器件贴装再PCB上，是目前流行的工艺技术。

3、PCBA则是在SMT的基础上进行完善的一种的加工服务，增加了元器件的采购，和后面的测试和成品组装环节，是为客户提供一条龙服务的服务模式，是未来发展的方向。

一个电子产品的加工完成，它们的顺序应该是这样的PCB→SMT→PCBA，PCB的生产是非常复杂的，SMT则相对简单，PCBA讲究的是一站式服务。 海南5g基站pcb贴片加工

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