陕西工程SMT贴片加工诚信服务

时间:2021年05月23日 来源:

贴片工艺:

单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

双面组装工艺A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(罪好对B面,清洗,检测,返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。

B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。

smt贴片机的原理是怎样的?陕西工程SMT贴片加工诚信服务

SMT贴片加工

双面混装工艺

A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。

D:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。 陕西工程SMT贴片加工诚信服务点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

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上海朗而美是专业贴片加工厂,质量好,交期快,价格好!上海SMT来料加工|上海SMT代工代料|上海SMT贴片加工9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。

1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

2. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

3. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

4. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

5、 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。

6. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。

7. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

安装SMT贴片机供料器

1. 按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表,将各种元器件安装到贴片机的料站上

2. 安装供料器必须按照要求安装到位

3. 安装完毕后,必须要由检验人员进行检查,确保正确误后才能进行试贴和生产


做基准标志和元器件的视觉图像

1.自动SMT贴片机贴装时,元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角(一般为左下角或右下角)为源点计算的

2.PCB加工时多少存在一定的加工误差,因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准

3.基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的

4.基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。

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SMT贴片机的产量。

  从理论上讲,每班产量可以根据安置率来计算。但由于实际产量受多种因素的影响,实际产量与计算值相差很大。影响产量的主要因素有:印刷电路板装卸时间;多品种生产过程中停止更换进料器或重新调整印刷电路板位置的时间;进料器端部到放置位置的行程长度;元件类型;SMT贴片机由于不符合技术规范的部件调整和重新连接不当,导致无法预测的停机时间。

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1. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。

2. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。

3. ABS系统为***坐标。

4. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。

5. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。

6. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸。

7. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。

8. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。


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清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。陕西工程SMT贴片加工诚信服务

SMT贴片机开机流程

1、按照设备安全技术操作规程开机。

2、检查贴片机的气压是否达到设备要求,一般为5kg/crri2左右。

3、打开伺服。

4、将贴片机所有轴回到源点位置。

5、根据PCB的宽度,调整贴片机FT1000A36导轨宽度,导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右,并保证PCB在导轨上滑动自如。

6、设置并安装PCB定位装置:

①首先按照操作规程设置PCB定位方式,一般有针定位和边定位两种方式。

②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置,要使定位针恰好在PCB的定位孔中间,使PCB上下自如。

③若采用边定位,必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针,以保证贴片时PCB 上受力均匀,不松动。若为双面贴装PCB,(1.)B面贴装完毕后,必须重新调整PCB支承顶针的位置,以保证A(2.)面贴片时,PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。

8、设置完毕后,可装上PCB,进行在线编程或贴片操作了。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。


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