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一．印制板技术水平的标志：

印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。

在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 线路板价格哪家便宜？节约线路板贴片联系方式

pcb分类大全  

一、根据电路层数分类：分为单面板，双面板和多层板。常见的多层板一般为3-6层板，复杂的多层板可达十几层。

  （1）单面板

  在*基本的印刷电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称这种印刷电路板为单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以早期的电路才使用这类电路板。 上海费用线路板贴片多层线路板厂提示受潮还是可以应对的。

刷镀

另外一种选择镀的方法称为"刷镀"。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。

电子元器件的挑选

电子元器件的挑选应充分考虑SMB实际总面积的需要，尽可能选用常规电子元器件。不可盲目地追求小尺寸电子元器件，以防增加成本费用，IC器件应注意引脚形状与引脚间距，对小于0.5mm引脚问距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件。此外，对电子元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力（如能否适应无铅焊接的需要）都应考虑到。在挑选好电子元器件后，必须建立好电子元器件数据库，包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等的有关资料。

板材的选用

基材应根据SMB的使用条件和机械、电气设备特性要求来挑选；根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数（单面、双面或多层SMB）；根据SMB的尺寸、单位总面积承载电子元器件质量，确定基材板的厚度。不一样类型材料的成本费用相差很大，在挑选SMB基材时应考虑电气设备特性的要求、Tg（玻璃化转换温度）、CTE、平整度等因素及孔金属化的能力、价格等因素。 板子烘干度不够,使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化。

关于受潮的这个问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。多层线路板厂提示受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错的防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商在手机展上提供的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优xiuPCB厂的必备。 你知道双层电路板制作流程吗？节约线路板贴片联系方式

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双面线路板抄板工艺的小原则  

1.印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，*小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一双面线路板中，电源线。地线比信号线粗。 节约线路板贴片联系方式

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