上海爱尔法锡膏质量保障
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。上海爱尔法锡膏质量保障
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。上海爱尔法锡膏质量保障ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。
ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中显现出出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。
助焊剂激光焊锡和传统焊锡相比主要存在以下几点差异:1.对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现,当焊接一些表面比较复杂的工件时,传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大,很容易和工件表面的元器件发生干涉。而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小,相较于传统焊锡机比较不易长生干涉,即激光焊锡机对于工件的适应性更强。2.对焊接元器件性质影响差异,传统焊锡机对焊点焊接时是整板加热,即焊接时要想使焊接位置达到焊接需要的温度,就要对焊点持续加热,这样做不仅时间长,而且会造成整块板子一起升温,然而有些工件上会存在一些热敏元件,当工件温度达到一定高度时会对这类原件的性质产生影响,这无疑时大家不愿看到的。美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。推广爱尔法锡膏厂家
耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量。上海爱尔法锡膏质量保障
有机可焊性保护层(OSP)是用于印刷电路板(PCB)铜焊盘上超薄的**终有机表面涂层,可在各种条件下提供抗氧化保护。与用于相同目的的金属涂层相比,OSP涂层成本更低,非常易于加工以及可保证较好的平整度;这些优势使其对于PCB制造商和装配商而言具有很大的吸引力。OSP表面处理形成的焊点不含任何来自表面处理金属杂质,因此电迁移趋势可忽略不计。***调查显示,OSP已占据了60%以上的PCB市场并延伸到诸如汽车这样的高可靠性市场中,这些市场传统上都是使用金属化表面处理。然而,OSP涂层也有一些缺点。接触一次或多次热处理后的OSP对焊料而言更具挑战性,尤其是在波峰焊和选择性焊接应用中。比如说,厚的多层双面OPS处理PCB经过一次或多次表面贴装回流焊接后,在波峰焊时可能会发生焊料润湿或孔填充性能的下降。这对所有装配商都构成了巨大挑战,尤其是对于使用更高工作温度的SAC合金的无铅工艺而言。工程师和研究人员提出了各种解决方案,以减轻OSP处理预回流板的不良波峰焊接性能。但是他们的方法更多地集中在优化PCB或元件设计或优化焊接工艺参数上。他们中有一些人还建议使用更多的活性助焊剂,但会留下腐蚀性的残留物,降低组件的电气性能。 上海爱尔法锡膏质量保障
上海炽鹏新材料科技有限公司致力于电子元器件,是一家贸易型的公司。公司业务涵盖ALPHA锡丝,ALPHA锡条,ALPHA锡膏,ALPHA助焊剂等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造电子元器件良好品牌。上海炽鹏立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。