贵州磁场探针台供应

晶圆测试基本的一点就是：晶圆测试必须能够辨别芯片的好坏，并使合格芯片继续进入下面的封装工艺。为了确保芯片功能和成品率的有效测试，封装厂商和设备制造者需要不断探索，进而找到高精度、高效率和低成本的测试方法，并运用新的组装工艺要求对晶圆片进行探测，这些要求将引起设备和工艺过程的重大变化。探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动，从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（低温探针台），RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。典型的探针卡是一个带有很多细针的印刷电路板。贵州磁场探针台供应

探针卡没焊好：1．探针卡针焊得不到位；2．基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊；3．探针卡布线断线或短路； 背面有突起物，焊锡线头针尖磨平：1.针在使用很长时间后尖正常损耗；2.操作工用过粗的砂子；3.砂针尖时用力过猛；4.砂得时间过长；针尖如磨平，使针尖偏离压点，测试无法通过，针尖接触面大，而接触电阻大影响参数测试，所以平时如果在测片子之前，先拿上卡到显微镜下检查针尖有否磨平，如已磨平应及时换针，操作工在砂针尖时注意技能，应轻轻打磨针尖，而不致于磨平针尖。贵州磁场探针台供应探针尖接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的 CP 测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒的制取到终器件制造的完成需经过复杂的工序，可分为前道工序与后道工序，探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。

探针台的使用：1、将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4、显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。探针尖如果氧化，接触电阻变大。

半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能；3.以探针台为基础的晶圆处理探测(Final Test)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/O pads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后，探针台会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面，如此周而复始地循环着。上海勤确科技有限公司探针台存放在氮气柜中，防止探针的加快氧化。贵州磁场探针台供应

探针台测片子时，用细砂子轻轻打磨针尖并通以氮气，减缓氧化过程。贵州磁场探针台供应

12英寸晶圆在结构上具有更高的效率，以200mm工艺为例，在良率100%的情况下，可出88个完整的晶粒，理论上因方块切割所造成的边缘浪费率为23%(约有20个晶粒因缺角破损而无法使用)；而若以300mm工艺进行切割，则产出效率将更惊人，可产出193个完整的晶粒，会浪费19%的晶圆面积(36个不完整晶粒)。此外，12英寸厂的规模经济优势也不容小视；300mm的建厂成本与200mm的建厂成本比值约为1.5，而晶圆厂建厂成本与晶圆面积的比值却少于2.25，这意味着只要多投入1.5倍的建厂成本，即可多生产2.25倍的晶粒！少少的边际投入即可获取的收益，约可节省33%的成本；如此高报酬的投资效益随着技术的发展而让人们受益。贵州磁场探针台供应

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