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    去年华为受限之后就在国内有半导体的建设。今年美国对它的限制更严格，限制它去购买美国的半导体。这样的话，华为会进一步把市场的需求放到国内来，对于国内的厂商真的是一个十年难遇的好机会。目前来看，我们了解的情况，华为的国产化目标首先是保质保量，要求就是只要性能能达到目标，我们***地采用。目前从指纹识别、摄像头、模拟芯片这些国产替代的情况来看，华为的事情对国内半导体设计、制造的促进作用会更大一些。**环节1.能说说封测领域吗？梁杏：封测领域是接近下游的，技术水平的要求没有设计、制造这么高。这一次的矛盾主要是设备和制造，然后是材料和设计。我就没有提封测，因为它的技术水平没有那么高，所以并不是那么难。我们国家封测做的还可以，我国的封测企业也是到世界各地建厂的，封测**在世界范围的排名还是可以的。这是一个产业链，上游中游在国内完成了，封测订单不会到国外去的。半导体上游中游的在国内做好了，国内的封测就会承接这些产品。很多人问我半导体哪个细分行业会更好，我一直的观点是我们国家的半导体还是一个比较弱的状态，还没有好到有分化的程度，整个产业链还是值得关注的。用芯盒子欢迎各国产半导体品牌入驻。安徽5G互联网半导体国产替代查询工具

    L3)：将数个电路板组合在一主机板上或将数个次系统组合成为一完整的电子产品的制程。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。早期芯片封装主要使用引线框架作为导通芯片与支撑芯片的载体，引线框架连接引脚于导线框架的两旁或四周，既是IC导通线路也是支撑IC的载体。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的封装技术逐渐发展成超多引脚(超过300个)、窄节距、超小型化的特点。从上世纪80-90年代开始，由于封装基板能够实现将互连区域由线扩展到面，极大地提高了互连密度并缩小了封装体积，因此逐渐取代引线框架成为主流**封装材料。封装基板在制造工艺上与PCB存在一定类似之处，但由于封装基板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。与PCB制造工艺类似，封装基板在生产工艺上主要可大致分为减成法、加成法、半加成法等三大类不同的生产工艺，目前半加成法和减成法是主流生产工艺。生产过程中包含了钻孔、沉通、电镀、图形转移、蚀刻、阻焊、涂覆等多道工序。由于封装基板尺寸更小，精密程度更高，在芯板制造。汽车半导体国产替代查询查询京微奇力入驻用芯盒子。

    近年来，资金密集进入电源管理芯片领域，除了加速技术研发、产能投入之外，**企业也开始加速并购整合。投资入股方面，从2019年至今，电源管理领域完成多笔投资入股，小米、华为也参投其中。2019年5月，南芯半导体获1亿人民币B轮融资，雷军参加创立的顺为资本参投；2019年8月，杰华特微电子获华为旗下全资子公司哈勃投资投资；2020年3月，东科半导体宣布完成A轮融资；此外芯朋微电子已经启动科创板上市，大基金突击入股。并购整合方面，2019年9月，圣邦微发布消息称拟收购钰泰科技控股权，此前前者已经获得后者；2019年10月，上海贝岭发公告称拟以现金支付方式收购南京微盟股东持有的100%股权。钰泰科技和南京微盟在电源管理领域都有一定的技术和市场积累。新需求推动电源管理芯片行业迅速成长国内电源管理芯片长期以来由进口主导，从市场占有率来看，德州仪器占据超四分之一的市场份额，约为21%，高通占15%、亚德诺（ADI）占13%、美信（Maxim）占12%、英飞凌占10%，其他厂商分占29%。近年来，国内电源管理芯片市场保持增长，赛迪顾问数据显示，国内电源管理芯片市场规模由2012年的，年均复合增长率为。未来，随着新兴领域的应用拓展及进口替代。

    ”一家拥有自研方案国产TWS硅麦厂的研发总监告诉数据君。既如此，一家企业若非十年沉淀，几乎不可能做好**MEMS芯片。不过，上海素来是一个创造奇迹的城市，一家成立不到两年的***公司，*靠二十几号人便做出可替代英飞凌的**MEMS芯片，光是硅麦MEMS产品线就占比公司营收的40%。这家公司的名字也有些浪漫，叫做“瑶芯微”。芯片制造并非空中建阁，像上述几家国内**硅麦厂，少说也有10年乃至20多年发展，虽然封装、测试等方面专业，可一旦涉足**MEMS芯片领域，也发现难度不小。那么，瑶芯微快速崛起的秘诀究竟是什么？国产芯片替代血液2019年，瑶芯微电子科技（上海）有限公司（简称“瑶芯微”）在上海成立，自诞生之日起，这家公司连同其创始人王青松的身上，便流淌着一股国产芯片替代的血液。毕业于西安电子科技大学微电子专业的王青松，曾先后任职于展讯通信、华为海思、全志科技等国内前列半导体公司。图/瑶芯微**王青松过去十多年，王青松亲身参与并主导多项国产**芯片替代的项目，例如华为海思任职期间，曾通过自研音频Codec芯片***替代国外音频Codec芯片，并广泛应用于华为旗舰Mate和P系列手机；在全志科技任职期间，所领导开发的R328智能语音芯片。国产替代查询就去用芯盒子。

    2020年8英寸的晶圆价格在第四季度有明显涨幅，约上涨5%-10%，联电、世界先进等公司在去年第四季度将价格提高了约10%-15%，行业景气度有望持续。什么导致了缺芯潮？整个行业来看，受缺货潮影响，很多终端企业恐慌性下单，甚至部门企业下单量是往年的几倍。终端商抢芯片，制造企业抢晶圆。而8英寸晶圆产能紧缺将持续半年以上。据工商时报报道称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧。订单的持续涌入，诸如日月光这类大厂的投控产能已经排满到今年下半年，其他公司如华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样爆满。不*如此，近年来模拟芯片和功率半导体市场规模发展迅速，下游如5G、物联网的发展也推动了8英寸晶圆需求爆发。根据国际半导体产业协会去年11月份发布的全球晶圆预测报告，到2021年底，8英寸晶圆生产线数量将增加到202条，超过历史比较高值。市场关心的是8英寸晶圆缺货将持续多久。对此中泰证券表示，预计新增产能一定程度上能够缓解供需矛盾，但需求成长率将大于产能增速，8英寸片紧缺将至少持续至2021年下半年甚至2022年。缺芯的问题不光在汽车领域。据中国台湾媒体报道。用芯盒子专注于国产芯片。用芯盒子半导体国产替代查询方案

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    GPGPU国产替代：中国芯片产业的空白地带天数智芯首席科学家郑金山2020年8月4日，***公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，开篇指出，集成电路产业和软件产业是信息产业的**，是**新一轮科技**和产业变革的关键力量。2020年的国际环境，让全社会越来越认识到中国集成电路和软件产业的薄弱，越来越坚定要把集成电路和软件产业搞上去的决心。***，我们来谈一谈GPGPU市场。纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。如下图所示：GPGPU是什么GPGPU全称是通用图形处理器（General-PurposecomputingonGraphicsProcessingUnits）。它是用专门处理图形任务的处理器，执行原本由**处理器处理（CPU）完成的通用计算任务。这些通用计算常常与图形处理没有任何关系。图形处理器的特点是，并行处理能力特别强，计算能效比高，并且有很大的存储带宽。有些应用，例如人工智能（机器学习）模型训练与推理、高性能计算，它们往往是大数据流应用，这时，用GPGPU解决这类问题就比CPU效率更高。虽然目前机器学习会有迁移到**硬件的可能。安徽5G互联网半导体国产替代查询工具

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