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    还有硬盘芯片，当然也是由韩国、日本和美国的厂商所把持。我们可以看到，国内**企业也开始给它的客户介绍**国产的反存芯片的情况。未来大概率可以看到完全用国产硬盘芯片的手机和产品出现。接下来是摄像头芯片，苹果、华为、OPPO、VIVO这些国产跟国际品牌**手机的主摄像头，都是用的索尼的CMOS芯片。它占据了全球市场的50%。国内的一系列公司正在这一块进行突破，我们可以看到他们的产品正在加速研发，未来大概率国产手机的主摄像头，也会逐步被国内的CMOS厂商所替代。然后还有射频相关芯片，在基带、LNV、开关上，国内厂商正在突破，在前列的滤波器、TA，国产化率还是比较低。但是国内厂商也正在做替代。**后再看服务器端，服务器本质上就是一堆芯片的**。像CPU、GPU、DRAM、NRAM、电源管理这一堆芯片，也基本上绝大多数都是非国产的，所以说和手机一样，国产替代空间巨大。基于这些巨大的空间和鸿沟，国产替代的机会也是巨大的。两个辅助动因之二是，5G**的需求端的拉动。我们知道，4G带动了智能手机，短视频、中视频、长视频直播，这一系列应用的形态和相关的硬件。5G会带动更多，特别是物联网的各种家庭家居，以及可穿戴硬件，还有无人驾驶相关，这些需求正在加速之中。一站式选型就看用芯盒子。上海半导体国产替代查询查询

我们目前所使用的智能手机，**为**的元器件产品就是处理器，手机处理器的好坏也是直接决定着智能手机性能表现，但除了手机处理器以外，整个手机厂商上，还有用很多芯片产品，同样也非常重要，其中视频芯片也无疑是第二重要的芯片产品，一款手机的通话功能、网络信号接收、传输以及还原、接发网络信号等等，也都需要射频芯片支持，目前的智能手机主板中，几乎视频芯片占到了整个主板线路面板的30%-40%左右，例如PA芯片（高、中、低频段）、滤波器芯片组、颗射频开关，以及PA、滤波器一体化芯片模组，射频芯片数量更是超过了10颗；尤其是我们现在非常关注的5G手机领域，也成为了5G无线网络连接**为**的芯片产品，简单点说就是：“全球所有的移动设备终端在连接移动网络时，都需要射频芯片支持；”这也意味着，随着5G时代来临，我们也即将进入到万物互联时代，越来越多的物联网设备诞生，也就意味着射频芯片市场需求也将会急剧增加，根据调研机构预计，预计在205年，全球移动终端射频前端市场规模将会达到1800亿元规模，而我们目前**常见的视频芯片里面包含了RF收发机、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关。四川微电子半导体国产替代查询芯片替代查询就上用芯盒子。

    会做一些提前的采购。今年，还是会有一些半导体的工厂开工，会把大半年的单子提前下好。所以我们合理去推测的话，这一次美国商务部的声明出来之前，其实在18年、19年，华为就已经屯了很多的半导体元器件和**终的成品等等。所以短期华为不至于休克。但是后面，华为需要做供应链的转移。2019年以来，华为在受到美国的制约之后，就开始向国内去转移很多的订单，开始培养上游的供货厂商，可以提供符合它要求和标准的零件。所以华为不是完全没有准备的，这个事情之前资本市场也是有一些预期和习惯的，毕竟也不是***次被制裁了。但是这一回其实和之前有一些不一样，毕竟限制华为在美国采购的软件和技术，以及在海外制造的芯片。所以这个事情是要比之前的严重一些。这一次的方案与去年的方案相比，集中在半导体代工制造领域，也就是说以后给华为生产和代工是要有许可证的。这个矛盾和市场的焦点，主要集中在半导体的制造公司上。制造之外，像设备、软件，还有一点点的材料，可能也会受关注。去年是***次对华为的制裁，华为海思是半导体设计公司的**。去年制裁之后，五六月份到三季度的时候，比较好的是半导体设计的**。今年的话。

    包括显影液、漂洗液、剥离液等。湿电子化学品主要适用于平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等电子元器件微细加工的清洗、蚀刻、等工艺环节。按下游产品应用的工艺环节分，主要有平板显示制造工艺的应用、半导体制造工艺的应用及太阳能电池板领域工艺的应用。其中平板显示制造领域对湿电子化学品的技术要求较高，半导体制造工艺用湿电子化学品是技术要求**高，太阳能电池板制造用湿电子化学品技术要求相对较低。半导体制造用湿电子化学品主要用于半导体集成电路前段的晶圆制造及后端的封装测试环节。在晶圆制造过程中，湿电子化学品主要用于清洗颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化层等污染物。另外，通过蚀刻液与特定薄膜材料发生化学反应，从而出去光刻胶未覆盖区域的薄膜，实现图形转移，获得器件的结构。湿电子化学品也应用于后段**封装领域的清洗、溅射、黄光、蚀刻等工艺环节。国内湿电子化学品基本集中在G2等级，而大部分集成电路用材料基本要求在G4、G5等级。目前国际上公认的湿电子化学品杂质含量标准是SEMI国际标准，共分为五个等级(如图表112)，其中G5为**高等级。按照SEMI等级的分类，G1等级属于低档产品，G2等级属于中低档产品，G3等级属于中***产品。用芯盒子专注于国产芯片。

    L3)：将数个电路板组合在一主机板上或将数个次系统组合成为一完整的电子产品的制程。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。早期芯片封装主要使用引线框架作为导通芯片与支撑芯片的载体，引线框架连接引脚于导线框架的两旁或四周，既是IC导通线路也是支撑IC的载体。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的封装技术逐渐发展成超多引脚(超过300个)、窄节距、超小型化的特点。从上世纪80-90年代开始，由于封装基板能够实现将互连区域由线扩展到面，极大地提高了互连密度并缩小了封装体积，因此逐渐取代引线框架成为主流**封装材料。封装基板在制造工艺上与PCB存在一定类似之处，但由于封装基板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。与PCB制造工艺类似，封装基板在生产工艺上主要可大致分为减成法、加成法、半加成法等三大类不同的生产工艺，目前半加成法和减成法是主流生产工艺。生产过程中包含了钻孔、沉通、电镀、图形转移、蚀刻、阻焊、涂覆等多道工序。由于封装基板尺寸更小，精密程度更高，在芯板制造。用芯盒子，查替代型号。智能家居半导体国产替代查询商家

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    作者：功夫研究院功夫复盘：5g涨幅相对落后，予以关注。行业挖掘机：一、云涌科技：电力信息安全***，拥抱电力行业信创浪潮（天风证券）二、天和防务：5G射频芯片新星，国产替代正式起航（国盛证券）情绪温度计：昨日两市上涨家数3408家，涨跌停比221：5，昨涨停今表现，炸板率16%。根据各项数据量化出两市情绪温度为90，赚钱效应明显。功夫研究院点评：指数再次大涨，离3500点只有一步之遥。近期指数的上涨压力会逐渐变大，但牛市的趋势形成逆转的难度很大，所以不要轻易下车，接下来题材的轮动会比较快，注意节奏的把握，如果节奏把握不好就集中持仓3-5个品种等待即可，可以挖掘低位刚刚走强的主线品种。这一波科技的股的表现中，5G相对落后，可以加强关注。（一）云涌科技：电力信息安全***，拥抱电力行业信创浪潮（天风证券）公司是专注于工业互联网安全的高新企业，20年上半年业绩保持高速增长，公司主营业务快速增长，高毛利的工业信息安全产品贡献其中绝大部分收入。工业安全态势感知业务高速增长，已成为公司业务增长的主要驱动力，尤其是工业安全态势感知设备收入增幅较快，19年实现营业收入，同比增长。公司采取与国电南瑞等电力行业内主要厂商深度合作的方式。上海半导体国产替代查询查询

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