上海世强半导体国产替代查询

    ***替代了国外的音频SOC芯片，广泛应用于阿里、小米、百度等智能音箱产品，成为市面上**具竞争力的智能语音芯片方案。如此种种，不胜枚举，王青松始终紧跟国产芯片替代的时代洪流，尤其是国产音频相关芯片。如果就此将王青松定义成一个醉心研发的工程师，不免狭隘，因为他始终怀着一种发展振兴国产芯片的民族责任感，不*具备极高的专业技术，也兼具中国文人素有的理想与执着，尤其面临中美贸易战给国内制造业带来的重重压力，同时也感受到了时代给予本土企业带来全新的机遇。于是，2019年，王青松开始自主创业，成立了瑶芯微，吸引了国内外前列的半导体芯片人才，不但囊括了国内音频与MEMS的前列团队，也涵盖了美国、日本的MEMS专业人才，以此提供音频前段芯片智能解决方案，从声音采集，信号链处理到声音的智能处理，提供完整的声音前端信号链的解决方案。“在当下历史变革期，瑶芯微的使命就是深度推进国产**MEMS芯片的替代进程。”王青松说。图/MEMS芯片产线对标英飞凌在音频领域深耕多年的王青松，选择专注做音频的**前端：MEMS传感器芯片。国外MEMS麦克风芯片厂商以德国英飞凌、日本NJRC、美国富迪为**，其中，英飞凌主做**芯片，NJRC和富迪以中低端为主。查找国产半导体供应商，上用芯盒子。上海世强半导体国产替代查询

    比如电源圣邦、信号链思瑞浦、射频卓胜微、cis韦尔股份等。同时，中芯国际也在5月15日当天，发布公告表示，公司获得了国家大基金二期的注资。可以看出，经过前几轮制裁中兴和华为之后，扶持国内半导体产业链的政策多，华为也在培育自己产业链上国产替代的公司。也就是说，大家已经在为国产替代在做准备了。就是时间和技术突破问题。不过，想要在这块寻找投资机会的话，还是需要多警惕，大部分国产替代概念公司短期还是很难见到业绩，都是短期偏主题。建议大家可以短期关注一下，但不宜重仓加入。偏向保守的投资者出于避险可以关注制程成熟功耗要求不高、对手机依赖不强的设计产业链：如芯片制程28nm以上的，如TWS耳机产业链中的立讯精密，歌尔股份、家电MCU28nm以上的中颖电子等，国内受华为占比较小的模拟芯片圣邦科技、兆易创新等。半导体半导体国产替代查询规范用芯盒子，芯片替代查询。

    深圳市英锐芯电子科技有限公司（简称：英锐芯）成立于1999年，是一家专注于集成电路设计、开发、流片、封装、测试、销售为一体的******。目前在职人员百余人，企业可信研发团队硕士、博士占比高达70%，目前在中国集成电路行业具有强大的竞争力和技术力量。积极投入生产制造2006年，英锐芯组建了***支产品技术开发团队，并相继研发出二极管、三极管、阻容感、音频功放芯片、功效IC、照明驱动芯片、锂电池充电管理芯片、EEPROM存储芯片等高级技术产品，产品广泛应用于蓝牙音箱、智能手环、智能穿戴、智能家居、物联网等领域。为了满足市场需求，2009年，英锐芯成立了专业化测试中心，购入大量的，并在2018年将自有封装测试产业园区的规模扩大至7万平方米，芯片年产量达110亿颗。英锐芯可面向全球提供集成电路设计、产品开发、认证，以及从芯片封测、封装到成品加工测试的全套专业生产服务。公司有150微米以下6寸、8寸、12寸芯片的减薄、划片等工艺以及引线框架封装、晶圆级封装、多晶堆叠封装等**技术，具备年产集成电路SOP系列56亿颗、SOP系列56亿颗、SOT/SOD系列38亿颗的生产加工能力。2019年，英锐芯加大了对存储芯片封测领域的投入，新增内存条（DRAM）、固态硬盘。

    这离不开之前的积累，也得益于一、二季度公司发展方向的调整。“突如其来的**，让人措手不及，但也给了我们慢下来，练内功的机会。我们投入上千万做研发，狠抓产品和技术创新。沉下来，才能做更正确的决定。下蹲之后，才能跳得更高更远。”杨承晋介绍，目前，搭载森国科自主开发的**电机驱动算法的三相BLDC驱动方案已经推向市场，应用于一些小家电、筋膜枪等个人护理产品以及E-bike等产品。随着市场的深入，将***应用于冰箱、空调、油烟机、风扇、空气净化器等大小家电产品，无人机、VR设备等智能家居设备，电动车、平衡车、滑板车等交通类工具，以及清洁、园林、工地等场景的电动工具等等。“光一月份，我们已确定的订单就超过了去年一整年的量。”杨承晋说，2021年开年，比他预想得还要好。“2021将是脱胎换骨的一年，预计将实现3-4倍的成长。”聚焦汽车电子芯片紧跟风口推好产品实际上，BLDC驱动芯片只是森国科芯片设计的一条支线，森国科**为引人注目的是其在汽车芯片设计领域所取得的成绩。早在2013年森国科成立之初，森国科就聚焦汽车电子ADAS图形图象处理视觉方面的芯片研发。这些年，森国科主要做了三颗产品:***颗是车规级的DVR芯片，偏记录仪、前装的芯片。入驻用芯盒子，查看更多的选型方案。

    欢迎探索:行行查（行业数据库）：乐晴智库（研报精选）：世界集成电路发展历程经历了美欧垄断、日本崛起和亚太主导三个阶段。由于中国大陆拥有低廉的人工成本、庞大的市场需求和逐渐完善的产业链等优势，半导体市场规模逐渐上升。在半导体原材料领域，集成电路技术发展到微纳电子制造的物理极限，单独依靠特征尺寸缩小已不足以实现技术发展目标。新材料的引入以及相应的新材料技术与微纳制造技术相结合共同推动着集成电路不断发展。集成电路制造工艺用到元素已经从12种增加到61种。伴随微纳制造工艺不断发展，对材料的纯度，纳米精度尺寸控制、材料的功能性等都提出了严苛的需求。据SEMI，全球半导体材料市场（包括晶圆制造材料和封装材料）规模2019年达，同比下降。其中，晶圆制造材料市场规模为328亿，同比下降，凭借先进的晶圆代工及封装技术，中国台湾连续十年居于全球半导体材料**大消费地，2019年，在全球半导体材料市场规模整体略有下降的情况下，前六大半导体材料消费地区中唯有中国大陆的规模提升了。半导体材料产业变迁与全球集成电路发展历程高度契合，产业东移趋势明显，且逐渐向中国大陆集中。半导体材料主要用于前端晶圆制造和后端芯片封装。芯片企业和工程师的交流在用芯盒子就能实现。上海世强半导体国产替代查询

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    随着5G智能手机渗透率逐渐提升，将带动中国手机GaAsPA市场从2019年的，年复合增长率达到。换句话说，5G时代对射频前端的需求主要由两方面因素驱动：手机覆盖更多的高频频段推动单机射频芯片用量的***提升，以及单机价值上的倍增直接带来大规模需求增长空间，总结起来就是量价齐升。除此之外，通讯基站同样是射频芯片需求量很大的一个领域。基站射频芯片是实现信号收发的**芯片，随着通讯技术升级，基站天线更加系统化和复杂化，基站天线用量也在大幅提升，每一路天线都连接滤波器、功放、射频开关等元器件，**后通过连接器与光纤相连接，收发通道数目的增加将会带来对这些环节需求量的提升。《每日财报》还是用实际的例子来说明，4G宏基站主要采用4T4R方案，对应的射频PA需求量为12个，而5G基站以64T64R大规模天线阵列为主，对应的PA需求量高达192个，也就是说，5G基站PA的数量将增加16倍。而且在5G基站中，GaN射频PA将成为主流技术，集邦咨询的数据显示，2019年内基站端GaN功率放大器同比增长，2020年将会成为5G建设爆发年，基站端GaN功率放大器市场规模有望达，同比增长340%。竞争格局从世界范围内来看。上海世强半导体国产替代查询

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