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    有望逐步打破国外垄断，实现国产替代。▍大基金二期蓄势待发，助力半导体材料腾飞。大基金一期规模1387亿元，于2018年基本投资完毕，撬动5145亿元社会资金，带动作用明显。二期规模预计将超过大基金一期，据《中国证券报》报道二期拟募资规模在1500-2000亿元，若按照1:，可带动5250-7000亿元地方及社会资金，总计约7000-9000亿。大基金二期对半导体材料板块的推动有望复制一期的成功经验，推动需求端的扩张和行业内公司快速发展，助力我国半导体材料腾飞。▍风险因素：产业扶持力度不及预期；国产化进度不及预期；贸易争端的风险等。▍投资策略：半导体产业快速发展，材料端国产替代势在必行。在产业驱动和政策支持下，**企业将有望实现跨越式发展，提高市场占有率。重点关注：1）电子化学品**企业飞凯材料；2）半导体材料平台型公司雅克科技；3）CMP抛光材料**鼎龙股份；4）***布局超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂的晶瑞股份；5）具备长期成长性的湿电子化学品**企业江化微；6）高纯溅射靶材**企业江丰电子。中信证券研究提供行业资讯，让您方寸间知天下！半导体原厂直连就上用芯盒子，没有交易干涉。上海5G互联网半导体国产替代查询工具

    由于苹果、三星等品牌计划推出采用MiniLED背光显示的笔记本电脑、平板和电视，导致MiniLED芯片需求暴增，出现结构性缺货，部分从业者已经将价格上调5%-10%。缺货、涨价等现象预示着MiniLED需求有望在今年呈现爆发式增长。短期内车用芯片很难实现国产替代国际市场的缺芯问题一塌糊涂，那么国内市场呢？由于车规芯片需要的技术含量较高，国内企业很难短时间内“变”出来够数的芯片供给整个市场。就汽车行业而言，国内汽车市场的体量非常大，对于汽车芯片的采购需求也更加庞大。而如今市场的问题也体现了国内汽车厂对国外芯片的严重依赖。汽车芯片包括MCU、IGBT、MOSFET、传感器及其他半导体元器件，而在传统的燃油汽车中，MCU价值量占比高达23％。在纯电动汽车中，MCU占比*次于IGBT等功率半导体芯片，约为11％。相关数据显示，中国汽车半导体产值占全球不到5％，部分关键零部件进口量高达80％－90％。而2019年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，国内车规级芯片产业规模却不足150亿元，换算一下就是产业规模不足5%，同期我国汽车产业规模占全球市场达30％以上。其实，车用芯片和消费电子芯片对应不同应用场景，因此车用芯片种类繁多在部分领域国产替代进展较快。北京通用半导体国产替代查询用芯盒子解决技术难以落地，企业难以接触技术大佬的机会。

    溅射靶材应用领域非常广阔。对于靶材用量较大的行业主要有集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录媒体、光学器件等。其中，高纯溅射靶材则主要用于对材料纯度、稳定性要求更高的领域，如集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录媒体、智能玻璃等行业。半导体芯片对溅射靶材的技术要求**高，价格也**为昂贵，对于靶材纯度和技术的要求高于平面显示器、太阳能电池等其他应用领域。半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，溅射靶材若杂质含量过高，形成的薄膜就无法达到使用所要求的电性能，并且在溅射过程中易在晶圆上形成微粒，导致电路短路或损坏，将严重影响薄膜的性能。一般而言，芯片制造对溅射靶材金属纯度的要求**高，通常要求达到(5N5)以上，平板显示器、太阳能电池分别要求达到(5N)、(4N5)以上即可。在晶圆制作环节，半导体用溅射靶材主要用于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作，主要用到铝、钛、铜、钽等金属，芯片封装用金属靶材于晶圆制作类似，主要有铜、铝、钛等。其中，晶圆制作导电层使用金属靶材主要有铝靶和铜靶，阻挡层使用金属靶材主要有钽靶和钛靶，阻挡层主要有两个作用，一方面是阻隔与绝缘。

    谁能想到，车企停产的原因竟然是芯片不够用了。德国大众集团，作为全球燃油车的销量霸主，因为“缺芯”导致数万辆汽车停产，集团也遭受了巨大的损失。目前因车用芯片短缺问题，大众考虑向其供应商博世和大陆集团，提出损害赔偿要求。大众中国CEO冯思翰接受媒体采访时表示，由于芯片缺少，导致ESP无法生产，约。就在去年12月缺芯的问题就让大众在国内产量损失了5万辆。不*大众，奥迪也遇到了一样的问题。近日奥迪首席执行官库斯·杜兹曼表示，由于汽车芯片短缺，已经有超过1万名员工休假，并且今年一季度会接近所能让减产的数量少于1万辆。不光大众和奥迪，戴姆勒、宝马、丰田、日产、斯巴鲁等车企也受到芯片短缺的影响。缺芯问题比想象的严重许多业内人士表示，芯片短缺对于同步车企的影响，要比预期的严重。1月24日，据央视财经报道，受**影响，由于国际芯片市场出现了短缺潮，汽车行业受到波及。目前，大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。除此之外，为了保证更高的利益，不少车企做出了弃车保帅的决策。戴姆勒将有限的芯片供应优先提供给生产奔驰S级等车型，以此带来更**率。大众集团也采取了类似的措施应对芯片告急。江苏润石科技入驻用芯盒子。

我们目前所使用的智能手机，**为**的元器件产品就是处理器，手机处理器的好坏也是直接决定着智能手机性能表现，但除了手机处理器以外，整个手机厂商上，还有用很多芯片产品，同样也非常重要，其中视频芯片也无疑是第二重要的芯片产品，一款手机的通话功能、网络信号接收、传输以及还原、接发网络信号等等，也都需要射频芯片支持，目前的智能手机主板中，几乎视频芯片占到了整个主板线路面板的30%-40%左右，例如PA芯片（高、中、低频段）、滤波器芯片组、颗射频开关，以及PA、滤波器一体化芯片模组，射频芯片数量更是超过了10颗；尤其是我们现在非常关注的5G手机领域，也成为了5G无线网络连接**为**的芯片产品，简单点说就是：“全球所有的移动设备终端在连接移动网络时，都需要射频芯片支持；”这也意味着，随着5G时代来临，我们也即将进入到万物互联时代，越来越多的物联网设备诞生，也就意味着射频芯片市场需求也将会急剧增加，根据调研机构预计，预计在205年，全球移动终端射频前端市场规模将会达到1800亿元规模，而我们目前**常见的视频芯片里面包含了RF收发机、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关。国产替代查询上用芯盒子。上海高通半导体国产替代查询

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    “02专项”)、发改委的战略转型产业化项目都将溅射靶材的研发及产业化列为重点项目。国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实，表面从国家战略高度扶植溅射靶材产业发展壮大。（三）封装基板封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板作为芯片封装的**材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。半导体从晶圆到产品的封装过程可划分为三个等级(L0、L1、L2、L3)，其中封装基板主要应用在一级封装过程中。按照现在电子安装等级可分为：1)零级封装(晶片制程)(L0)：指晶圆的电路设计与制造；2)一级封装(封装制程)(L1)：系指将芯片封装在导线框架或封装基板中，并完成其中的机构密封保护与电路连线、导热导线等制程；3)二级封装(模组或SMT制程)(L2)：系指将***层级封装完成的元件组合在电路板上的制程；4)三级封装(产品制程)。上海5G互联网半导体国产替代查询工具

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